Invention Publication
CN115582593A 一种液态喷焊装置
审中-实审
- Patent Title: 一种液态喷焊装置
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Application No.: CN202210754040.XApplication Date: 2022-06-30
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Publication No.: CN115582593APublication Date: 2023-01-10
- Inventor: 王海英 , 檀正东 , 周旋 , 蔡云峰 , 黄艳玲
- Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
- Assignee: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- Current Assignee: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
- Agency: 深圳理之信知识产权代理事务所
- Agent 曹新中
- Priority: 2022101393375 20220215 CN
- Main IPC: B23K3/00
- IPC: B23K3/00 ; B23K3/06 ; H01L21/60
Abstract:
本发明适用于焊接技术领域。本发明公开一种液态喷焊装置，该液态喷焊装置，包括将焊料转化为液态的焊料转化机构和控制液态焊料从焊料转化机构上的喷射孔间歇或连续喷射的喷射控制机构。使用时，通过喷射控制机构的频率可以控制液态焊料从喷射孔间歇或连续喷身速度。该喷射孔的直径可以设置较小，可以适用于焊点密集器件焊接。同时焊接时垂直同心度高，连续喷射焊接时不受其他因素影响，可以实现堆焊，广泛用于芯片封装等领域。
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