Invention Publication
- Patent Title: 一种密集焊点工件的维修方法
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Application No.: CN202211709736.7Application Date: 2022-12-29
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Publication No.: CN118268322APublication Date: 2024-07-02
- Inventor: 周旋 , 檀正东 , 王海英
- Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
- Assignee: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- Current Assignee: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
- Agency: 深圳理之信知识产权代理事务所
- Agent 曹新中
- Main IPC: B08B7/00
- IPC: B08B7/00 ; B08B13/00

Abstract:
本发明涉及焊接清洗技术领域。本发明公开一种密集焊点工件维修方法,包括采集工件维修区域图像步骤;确定维修区域不同材质进行定性分析步骤;清洗胶步骤,根据工件待维修区域的定性分析数据,用适配于清理胶水的第一工艺将待更换元器件周围的胶水清理干净;更换元器件步骤,根据工件待维修区域的定性分析数据,用第二工艺将胶水清理干净区域的待更换元器件所有焊点进行加热至焊料熔化,在焊料未冷却前将元器件与工件分离。使用时,将需要维修的具有密集焊点工件如LED显示屏表面进行定性分析,以确定不同性质的区域采用不同的工艺进行清理除胶和更换元器件操作。可以实现全自动进行维修,提高维修效率。
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