Invention Grant
- Patent Title: 一种液态喷焊方法、设备及其使用方法
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Application No.: CN202210204097.2Application Date: 2022-03-03
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Publication No.: CN114260571BPublication Date: 2022-05-24
- Inventor: 周旋 , 檀正东 , 王海英 , 蔡云峰 , 王海明 , 杜军宽 , 蔡始宏 , 黄艳玲 , 李胜利
- Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
- Assignee: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- Current Assignee: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
- Agency: 北京惟盛达知识产权代理事务所
- Agent 滕澧阳
- Main IPC: B23K26/21
- IPC: B23K26/21 ; B23K26/12 ; B23K26/70

Abstract:
本发明涉及喷焊领域,公开了一种液态喷焊方法、设备及其使用方法,液态喷焊方法具体包括如下步骤:S1:将待喷焊的焊料在惰性气体保护下熔融;S2:然后对经过熔融的焊料在超声聚焦条件下进行喷射。设备包括焊料转化机构,其包括容器,容器中的容腔用于放置焊料,容器的底部设置一个连通容腔的喷射孔,沿容器外壁设置加热机构;焊料喷射驱动装置,用于控制超声波发生机构中的超声波频率。本发明中采用该液态喷焊方法制造的设备可以控制液态焊料喷射频率,且喷射孔的直径可以设置较小,能适用于焊点密集器件焊接,同时焊接时垂直同心度高连续焊接时不受其他因素影响,便于快速形成所需焊点、有利于堆焊、芯片封装和增材制造。
Public/Granted literature
- CN114260571A 一种液态喷焊方法、设备及其使用方法 Public/Granted day:2022-04-01
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IPC分类: