-
公开(公告)号：CN119571103A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411926757.3
申请日：2024-12-25
Applicant: 中色科技股份有限公司 , 苏州新长光热能科技有限公司 , 河南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种5052再生铝合金保级应用制备装置及工艺，包括破碎机，破碎机的一侧设置有清洗机，破碎机的另一侧设置有分选机，分选机的出料口附近设置有熔炼炉，熔炼炉的出料口附近设置有水平连铸机。对再生铝合金进行不同条件的热变形实验，包括加热温度、变形速率及变形量，以改善再生铝合金的晶粒结构，促进第二相的均匀分布，并提升力学性能和耐腐蚀性。通过该工艺，使5系再生铝合金的力学性能及使用性能达到与原生合金相当的水平，实现保级回收应用。本发明解决了现有再生铝合金因杂质含量高导致性能退化的问题，具有工艺简单、成本低、适用性广的优点。
-
公开(公告)号：CN119553127A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411698887.6
申请日：2024-11-26
Applicant: 河南科技大学 , 栾川龙宇钼业有限公司
IPC: C22C1/059 , B22F9/22 , B22F5/00 , B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/15 , B22F3/18 , B22F3/24 , C22F1/02 , C22F1/18 , C22C27/04 , B23K15/06 , B21C37/02
Abstract: 本发明涉及一种易焊接钼铼合金及其制备工艺，将四钼酸铵、Re粉、ZrC粉混合均匀后进行煅烧，随后进行氢还原，得到合金复合粉体，将合金复合粉体依次进行冷等静压压坯、无压烧结、热等静压烧结、高温轧制、退火，得到高致密易焊接钼铼合金板。本发明在钼铼合金中添加ZrC颗粒，制备的钼铼碳化锆复合粉体颗粒呈亚微米近球形，有效提高了粉体烧结活性，二次相碳化锆的引入有效阻碍烧结过程中晶粒长大，能细化晶粒。碳化锆弥散分布于高致密易焊接钼铼合金基体中，焊接过程中，碳化锆可以吸收合金晶界处的氧，净化晶界，原位自生氧化锆，抑制焊接过程中晶粒快速长大而发生再结晶脆化，可有效提高钼铼合金的强度和塑韧性，提高钼铼合金的焊接性能。
-
公开(公告)号：CN119433263A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411702118.9
申请日：2024-11-26
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种具有高密度位错的耐高温钼铼合金及其制备工艺，将二氧化钼粉体、Re粉、Ti粉、C粉和Al粉球磨混合得到前驱钼铼复合粉体，经两段氢还原得到钼铼合金复合粉体，然后进行冷等静压压制和无压烧结后进行高温大变形旋锻，最终得到具有高密度位错的耐高温钼铼合金。本发明通过引入二次相增加了合金基体的位错密度，提高了钼铼合金的再结晶温度，实现了钼铼合金的超高温大变形旋锻，通过高温大变形旋锻进一步引入高密度位错，提高了钼铼合金的高温抗拉强度，同时改善了钼铼合金的塑性和韧性，为钼铼合金在更极端环境下的应用提供了更广阔的应用前景。
-
公开(公告)号：CN118147485A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410136045.5
申请日：2024-01-31
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明属于金属合金材料技术领域，公开了一种高强高导电Cu‑Ni‑Sn合金，其由以下质量百分比组分组成：Ni：0.8~1.2%，Sn：0.8~1.0%，Ti：0.3%~1%，Cr：0.2~0.5%，Ce：0.1~0.2%，余量为Cu，所述各组分的质量百分比之和为100%。本发明通过添加微量Ce能促进合金动态再结晶，形成细小再结晶晶粒，从而产生细晶强化效果，提高合金的强度和硬度，同时调整加工方法，实现了提高铜合金强度的同时还保持良好的导电性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117947313A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410136048.9
申请日：2024-01-31
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明属于金属合金材料技术领域，公开了一种高强度导电Cu‑Ti‑Ni‑Mg合金，由以下质量百分比的组分组成：Ti 0.25%～1%、Ni 0.8~1.2%和Mg 0.2~0.5%，其余为Cu和不可避免的杂质，所述各组分的质量百分比之和为100%。本发明通过在Cu‑Ti合金中加入Ni和Mg两种合金元素，利用Ni与Ti形成的NiTi、CuNi2Ti等金属间化合物，Mg元素的加入，能大幅提高再结晶温度，起到脱氧作用，提高铸锭品质和耐腐蚀性能，同时调整加工方法，提高了合金的强度和导电率，解决了Cu‑Ti合金导电率差的问题。
-
公开(公告)号：CN118147482A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410136058.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明属于铜合金材料技术领域，特别涉及一种高强高导稀土铜锡合金及其制备方法，所述的稀土铜锡合金由锡、镍、锌、钛、铜和稀土元素钇组成。以重量百分比计，合金原料组成为，Sn：1.8~2.1%，Ni：0.8~1.0%，Zn：0.4~0.6%，Ti：0.2~0.3%，稀土元素Y：0.1~0.2%，余量为Cu。本发明具有制备过程简单、工艺流程短、高强度和高导电性等特点，其抗拉强度可达569.3MPa。
-
公开(公告)号：CN118147481A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410136052.5
申请日：2024-01-31
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明属于铜合金材料技术领域，涉及一种高强导电Cu‑Sn‑Ti‑Cr‑Y合金及其制备方法，以重量百分比计，所述合金原料组成为，Sn：2.3~2.6%，Ti：0.8~1.2%，Cr：0.21~0.25%，Y：0.037~0.042%。合金的制备方法包括：S1.配置合金原料；S2.制备Cu‑10%Sn中间合金、Cu‑10%Ti中间合金；S3.将合金原料通过真空冶炼得到合金熔体；S4.将合金熔体浇筑到模具中，冷却后得到合金铸锭。S5.对合金铸锭进行固溶、冷轧和时效处理，即得。本发明通过元素成分设计、时效析出第二相颗粒，同时降低基体中溶质原子浓度，以提高合金的强度和导电性，本发明制备过程简单，工艺流程短，解决了Cu‑Ti系合金导电性能差的问题。
-
公开(公告)号：CN119433266A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411698529.5
申请日：2024-11-26
Applicant: 河南科技大学
IPC: C22C1/047 , B22F9/22 , B22F9/02 , B22F3/04 , B22F3/14 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , B22F3/23 , C22C27/04 , C22C1/059 , B22F1/07
Abstract: 本发明涉及一种微纳多尺度构型的钼合金复合粉体及钼合金的制备方法，将MoO2粉、Ti3Al、TiC进行混合研磨、喷雾干燥，得到前驱复合粉体，将该前驱复合粉体进行高温还原，得到微纳多尺度构型的钼合金复合粉体，随后进行冷等静压压坯，然后在高温下进行真空热压烧结，得到微纳多尺度构型的钼合金烧结坯料。本发明引入层状二次相，二次相在粉体还原过程中为钼颗粒提供了限域生长空间，有效降低了粉体粒径，获得微纳多尺度构型的钼合金复合粉体，纳米钼颗粒在高温烧结过程中优先熔化，促进烧结致密化，提升了二次相与基体的界面结合关系，得到的钼合金烧结坯料结构组织更均匀，提高了钼合金的再结晶温度，显著提升了钼合金在超高温度下的强度。
-
公开(公告)号：CN119433261A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411698701.7
申请日：2024-11-26
Applicant: 河南科技大学 , 栾川龙宇钼业有限公司
IPC: C22C1/04 , B22F5/00 , B22F9/22 , B22F3/04 , B22F3/15 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F3/24 , C22F1/18 , C22F1/02 , C22C27/04 , C22C1/10
Abstract: 本发明涉及一种抑制晶粒异常长大的含有二氧化锆增强相的钼铼合金及其制备工艺，将二钼酸铵、铼酸铵和水在高温下溶解，然后加入氢氧化锆混合均匀后真空干燥，得到的前驱复合粉体进行两段氢气还原，还原后得到的氧化锆增强钼铼复合粉体经过冷等静压压坯、无压烧结、热等静压压制得到氧化锆强化钼铼合金，再经过高温轧制和再结晶退火处理，得到含有ZrO2增强相的钼铼合金。本发明采用液相掺杂实现了钼和铼原子级别混合，ZrO2的添加使钼铼合金显微组织更均匀细小，再结晶温度提升，减缓了钼铼合金烧结晶粒异常长大的现象。通过优化退火工艺，调控退火方式，使晶粒重排形成更均匀的微观结构，进一步抑制了晶粒异常长大，提高了钼铼合金的高温抗拉强度和延伸率。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.021 seconds)
