-
公开(公告)号：CN118186515A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410283187.4
申请日：2024-03-13
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法、设备和介质，属于PCB电镀技术领域。本申请实施例提供了一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法，通过完善电镀波形使用规则，以及提供更加精准的电镀参数值，可以提升电镀铜厚误差﹢3μm的良率，应用该方法输出的电镀参数，可将良率提升至70％以上，对比提升至少20％；电镀厚度降低，促进铜球耗量及电量耗量显著降低，降低电镀生产成本；降低电镀铜厚镀厚及镀薄的风险，提升电镀工序及后工序生产效率与品质质量。
-
公开(公告)号：CN119415952A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411453651.6
申请日：2024-10-17
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB电镀参数预测模型训练方法、装置、设备及存储介质，该方法包括以下步骤：获取PCB电镀参数的初始数据；对所述初始数据进行清洗得到目标数据；基于随机数生成器将所述目标数据划分为训练数据和测试数据；基于所述训练数据对初始PCB电镀参数预测模型进行训练得到目标PCB电镀参数预测模型参数，其中，在训练过程中，基于GBDT‑PL算法，逐步提高所述初始PCB电镀参数预测模型对所述训练数据的适应度；基于所述目标PCB电镀参数预测模型参数对所述初始PCB电镀参数预测模型更新得到目标PCB电镀参数预测模型。本方法通过逐步提高初始PCB电镀参数预测模型对所述训练数据的适应度，提升目标PCB电镀参数预测模型对PCB电镀参数预测的准确性。
-
公开(公告)号：CN119092002A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411041536.8
申请日：2024-07-31
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB电镀参数预测模型的训练、预测方法及装置，方法包括：将数据集划分成数据集和测试集；对训练集进行模型训练，并将训练完成的模型保存；对训练集和数据集进行预测值输出，并将得到的预测值与实际值比较，以得到训练集和测试集的评价指标值；根据设定阈值筛选出符合阈值的训练集和测试集的评价指标值，构建第二随机数生成器种子数据库；利用第二随机数生成器种子将数据集划分成训练集和测试集，以生成第二训练与测试集数据库并进行模型训练，并将训练完成的模型保存，以得到第二预测模型数据库；利用第二预测模型数据库中的预测模型对PCB电镀参数进行预测，以得到预测值列表。本发明使得预测结果更可靠，提升了生产的品质。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.025 seconds)
