-
公开(公告)号：CN119997393A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510358870.4
申请日：2025-03-25
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板盲孔板制作方法，包括：内层加工→压合→钻孔处理→沉铜处理；所述钻孔处理步骤在一次连续钻孔作业中同时完成通孔和盲孔的加工，将通孔钻孔资料与盲孔钻孔资料整合为统一钻孔程序，其中盲孔对应的钻刀刀序进行控深设置。通过此技术方案，降低了由于换机台进行二次钻孔不同机台的精度及上板对位差异造成的一次与二次钻孔的孔偏，提高了通孔与盲孔综合的孔位精度CPK(原流程由于两台机钻，两个资料，会存在两个孔位精度，但综合孔位精度会比较低)，进而减少了设备需求，提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN116699951B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310718572.2
申请日：2023-06-16
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种曝光平台及LDI曝光装置，所述曝光平台包括用于放置线路板且为方形的台面板，所述台面板的至少两条相邻边上均滑动设有顶边对位条，所述台面板的板边上还嵌设有若干位于顶边对位条内侧并朝上设置的第一激光器，所述第一激光器用于对放置在台面板上的线路板进行烧点，所述台面板上还设有至少两个一一对应驱动所述顶边对位条移动的调节机构，以调节所述顶边对位条与第一激光器之间的垂直距离。本发明通过调节机构和顶边对位条的配合，以适应不同大小板边的线路板的烧点对位，确保烧点对位点不落入线路板的单元板范围内。
-
公开(公告)号：CN116546727B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202310489628.1
申请日：2023-05-04
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种增加弯折能力以及控深精度的半刚挠产品控深铣工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：S1、按照结构设计进行：内层前处理—涂布—曝光－－－DES－－内层AOI－－－棕化－－－压合；S2、钻孔－－－沉铜PTH－－－镀铜－－－外层前处理－－－压膜－－－曝光－－－显影－－蚀刻－－－去膜—外层AOI流程；S3、硬板油墨：使用挡点网印刷硬板油墨，印刷在硬板区域，硬板油墨工序包括超粗化前处理－－－印刷—预烤－－－曝光—显影；该增加弯折能力以及控深精度的半刚挠产品控深铣方法，通过稳定剪切单元在纸浆板和电木板之间大小规格并不匹配的情形下，通过先夹持后剪切的方式，将纸浆板按照电木板的规格进行剪裁，避免了纸浆板和电木板规格不匹配造成生产过程停滞，影响生产效率的情况出现。
-
公开(公告)号：CN116056351B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202310154992.2
申请日：2023-02-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，涉及到军用PCB板加工技术领域，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺通过超厚铜的军用PCB板蚀刻设备实现，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻设备包括机架；所述机架内侧底部固定设置有升降驱动机构，所述升降驱动机构顶端固定设置有PCB搭载机构以及升降驱动机构外侧设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽与机架固定连接，所述蚀刻槽两侧均设置有酸碱液输入机构。本发明可以一次性先后完成超厚铜板的酸性蚀刻、线路镀锡以及碱性蚀刻，无需对超厚铜板进行多次转移，提高板件整体加工效率的同时，降低人工成本以及设备成本，更加适用于工业化生产。
-
公开(公告)号：CN117896909A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410182356.5
申请日：2024-02-19
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种双面导热胶印刷方法及PCB，属于PCB技术领域。双面导热胶印刷方法包括：对PCB的第一面进行第一次印刷导热胶；使用预设垫板，对PCB的第二面进行第一次印刷导热胶，预设垫板设置在PCB的第二面上，预设垫板设有与PCB的第二面的印刷图形相对应的预设通孔区域；对PCB进行第一次烤板；对PCB的第一面进行第二次印刷导热胶；使用预设垫板，对PCB的第二面进行第二次印刷导热胶；对PCB进行第二次烤板。本申请实施例提供的一种双面导热胶印刷方法，利用印刷治具，由传统的单面印刷更改为双面印刷制作，缓解因长时间高温烤板导致的板面油墨老化、色变及擦花的问题，并提高生产效率和稳定生产品质。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114449744B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202210322872.4
申请日：2022-03-29
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高散热电路板制作方法及高散热电路板。该制作方法包括：对基板进行PCB前工艺处理，得到带有散热孔的PCB板；使用铝银浆材料对所述PCB板的散热孔进行塞孔处理；对经塞孔处理的所述PCB板进行二次电镀处理；对经二次电镀处理的所述PCB板进行PCB后工艺处理，得到高散热电路板。该方法使用铝银浆材料进行塞孔处理，起到较好的散热作用，散热效果和嵌铜工艺一致，可以满足新能源汽车产品的散热需求；并且铝银浆材料的成本较低，可以实现自动化设计生产；满足不同客户的设计需求，无须额外增加设备。
-
公开(公告)号：CN116828723A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310959324.7
申请日：2023-08-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，包括以下步骤：准备生产板，所述生产板上设有孔径≥0.6mm的大孔；在生产板中对应大孔处的非开窗面进行树脂塞孔操作，以在大孔中填充树脂油墨，且塞孔深度不超过大孔深度的一半；对生产板进行预烤，以使大孔内的树脂油墨初步固化；通过曝光菲林对生产板的两面进行曝光处理，曝光菲林在对应大孔处设有孔径大于大孔的透光点，以对大孔内的油墨进行曝光并固化；依次对生产板进行显影处理和烘烤处理，以使大孔内的树脂油墨完全固化。本发明方法中，对于大孔径的塞孔进行单独处理，在显影前使孔内油墨固化，以此解决了显影时冒油上焊盘的问题。
-
公开(公告)号：CN116133264A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310197519.2
申请日：2023-03-03
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种超长金手指精细线路的PCB板制作装置，本发明涉及PCB板制作技术领域，包括机架，用于起到支撑和吊装作用的结构。该超长金手指精细线路的PCB板制作装置，通过结合钻孔机绕弧形杆伸缩的缓慢旋转，实现钻孔机对PCB板的垂直钻孔和倾斜钻孔，不仅能够对圆形的PCB板进行定位，还能对方形以及等边形状的PCB板进行卡固定位，能够在钻孔时增强PCB板整体的稳固性，能够对不同厚度的PCB板进行精准钻孔加工，对PCB板的边棱提供一种保护机制，能够顺利清理掉可能堵塞在钻头夹具的缝隙中的碎屑，以此改进钻头的钻孔精度，避免偏孔的出现。
-
公开(公告)号：CN115070101A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210932632.6
申请日：2022-08-04
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高多层PCB铣刀及加工工艺，高多层PCB铣刀包括至少一段双向排屑切削段，所述双向排屑切削段包括上排屑段和下排屑段，所述上排屑段设置在下排屑段的下端，所述上排屑段的切削刃的排屑方向从下往上，所述下排屑段的切削刃的排屑方向从上往下。本发明可以有效解决CNC加工中板边发白和毛刺问题。
-
公开(公告)号：CN108401376A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810432721.8
申请日：2018-05-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明公开了一种PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。将传统工艺中针刷磨板、火山灰磨板的步骤用不织布刷磨板、中粗化代替，并辅助以特定的工艺参数，使得板面粗糙度显著提升：表面粗糙度Ra可达0.6-0.7，Rz(轮廓最大高度)可达3-4μm，大幅提高了铜面与贴膜的结合力，从而提升了贴膜质量。另外，经过本方法处理的PCB板，涨缩变化幅度小，仅在15μm左右，不易出现渗镀、拒曝等问题，显著改良了PCB板的品质。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
159
records
(took 0.033 seconds)
