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公开(公告)号：CN116847561A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310689142.2
申请日：2023-06-12
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提高PCB板微细线路制作精度的方法，所述方法包括：S1、开料；S2、内层线路制作；S3、内层AOI；S4、压合；S5、薄铜；S6、钻孔；S7、镀铜；S8、外层线路制作；S9、外层AOI；S10、后续流程。本发明能够提升微细线路的公差，并且能够提升整体外层微细线路的良率。
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公开(公告)号：CN113660782B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202110945797.2
申请日：2021-08-17
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB外层自动化流程，包括对PCB进行前处理和烘干处理；通过过滤风机对PCB进行冷却；通过第一粘尘机对PCB进行去尘处理；通过贴干膜机对PCB进行贴膜处理；通过旋转机将PCB旋转90°；对PCB进行二次热压；对PCB进行冷却，并依次通过第二粘尘机、曝光机、延时机、撕膜机、显影机、蚀刻机对PCB进行处理。其中，对PCB进行前处理和烘干处理，包括将PCB通过烘干组合段200进行烘干处理和温度控制。本发明通过烘干组合段进行烘干处理和温度控制，既能得到烘干后的无水分PCB板，还可以得到板面温度高于贴膜适宜温度的PCB板，省去了贴膜前的预热步骤，同时在冷却后达到了贴膜所需温度，可进一步提高贴干膜机的贴膜速度，提高整体的加工速率。
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公开(公告)号：CN113133212A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110424246.1
申请日：2021-04-20
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB线路板及其制作方法，该制作方法包括：对PCB线路板进行开料处理，并对开料后的PCB线路板制作内层线路，然后对PCB线路板依次进行压合和钻孔处理；对钻孔后的PCB线路板进行沉铜和电镀处理，然后对PCB线路板依次进行树脂塞孔和盖孔电镀处理；在PCB线路板上制作外层线路，然后对PCB线路板进行防焊和锣板处理；对锣板后的PCB线路板进行酸洗，然后对PCB线路板进行第一次导热胶印刷，并对第一次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤；对PCB线路板进行第二次导热胶印刷，并对第二次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤；对PCB线路板依次进行测试、表面处理、最终检验和包装。本发明在PCB线路板外部印刷导热胶，可以提高PCB线路板自身外在表面的导热散热能力。
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公开(公告)号：CN109996400B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201910270496.7
申请日：2019-04-04
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。通过对铜箔与芯板之间的PP片进行处理，即对线路层数不对称侧的PP片进行钻孔处理，切断了不对称侧的PP的力臂，减小了力矩，从而减少了应力的作用效果，有效改善了PCB板的翘曲程度，可使板材翘曲度降至0.75％以下，在保留了不对称叠构PCB的不对称结构的同时，降低了其翘曲度，提高了PCB板的良率，便于不对称结构的PCB的大量生产。
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公开(公告)号：CN118186515A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410283187.4
申请日：2024-03-13
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法、设备和介质，属于PCB电镀技术领域。本申请实施例提供了一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法，通过完善电镀波形使用规则，以及提供更加精准的电镀参数值，可以提升电镀铜厚误差﹢3μm的良率，应用该方法输出的电镀参数，可将良率提升至70％以上，对比提升至少20％；电镀厚度降低，促进铜球耗量及电量耗量显著降低，降低电镀生产成本；降低电镀铜厚镀厚及镀薄的风险，提升电镀工序及后工序生产效率与品质质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113438812B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202110660225.X
申请日：2021-06-15
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板多个平行超长槽成型的加工方法，其特征在于：所述方法包括采用钻孔机预先在PCB板上需要加工长槽处钻出导引孔；按照一定的叠板原则将PCB板通过定位孔固定在锣板机上，上面按规定盖好铝片；选择合适孔径的锣刀在PCB板上导引孔进行捞槽加工，按照槽长的长度大小采用一次刀寸进方式,具体为将≤10cm的作为一步；多个平行槽采用对称、从外到内的方式进行捞槽加工；锣板完成，对PCB的PCS尺寸以及槽长槽宽进行量测。本发明提升了超长槽槽宽精密公差能力和产品良率。
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公开(公告)号：CN113438812A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110660225.X
申请日：2021-06-15
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板多个平行超长槽成型的加工方法，其特征在于：所述方法包括采用钻孔机预先在PCB板上需要加工长槽处钻出导引孔；按照一定的叠板原则将PCB板通过定位孔固定在锣板机上，上面按规定盖好铝片；选择合适孔径的锣刀在PCB板上导引孔进行捞槽加工，按照槽长的长度大小采用一次刀寸进方式,具体为将≤10cm的作为一步；多个平行槽采用对称、从外到内的方式进行捞槽加工；锣板完成，对PCB的PCS尺寸以及槽长槽宽进行量测。本发明提升了超长槽槽宽精密公差能力和产品良率。
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公开(公告)号：CN119997393A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510358870.4
申请日：2025-03-25
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板盲孔板制作方法，包括：内层加工→压合→钻孔处理→沉铜处理；所述钻孔处理步骤在一次连续钻孔作业中同时完成通孔和盲孔的加工，将通孔钻孔资料与盲孔钻孔资料整合为统一钻孔程序，其中盲孔对应的钻刀刀序进行控深设置。通过此技术方案，降低了由于换机台进行二次钻孔不同机台的精度及上板对位差异造成的一次与二次钻孔的孔偏，提高了通孔与盲孔综合的孔位精度CPK(原流程由于两台机钻，两个资料，会存在两个孔位精度，但综合孔位精度会比较低)，进而减少了设备需求，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN117082721B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202311099416.9
申请日：2023-08-29
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自动嵌铜的方法，包括以下步骤：将PCB放置于自动嵌铜设备的台面上；自动嵌铜设备包括可沿XYZ三轴移动的吸铜块机构，吸铜块机构包括吸嘴和第一相机；台面上设有用于放置铜块的供料盘和第二相机；驱动吸铜块机构上的吸嘴移动至供料盘处吸取铜块；而后吸铜块机构移动至PCB上方，此过程中第二相机对所吸取的铜块进行拍照，同时第一相机对PCB上的孔进行逐一拍照，并将两相机拍摄的图片进行匹配检测，当检测到孔与铜块相匹配时，记录该孔的坐标点；驱动铜块移动至匹配孔的坐标点处，而后在驱动吸铜块机构向下移动的过程中，将铜块压入孔内。本发明方法通过上下两个相机的设置，可避免铜块与孔不匹配以及对位不精准导致的嵌入品质问题。
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公开(公告)号：CN117082721A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311099416.9
申请日：2023-08-29
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自动嵌铜的方法，包括以下步骤：将PCB放置于自动嵌铜设备的台面上；自动嵌铜设备包括可沿XYZ三轴移动的吸铜块机构，吸铜块机构包括吸嘴和第一相机；台面上设有用于放置铜块的供料盘和第二相机；驱动吸铜块机构上的吸嘴移动至供料盘处吸取铜块；而后吸铜块机构移动至PCB上方，此过程中第二相机对所吸取的铜块进行拍照，同时第一相机对PCB上的孔进行逐一拍照，并将两相机拍摄的图片进行匹配检测，当检测到孔与铜块相匹配时，记录该孔的坐标点；驱动铜块移动至匹配孔的坐标点处，而后在驱动吸铜块机构向下移动的过程中，将铜块压入孔内。本发明方法通过上下两个相机的设置，可避免铜块与孔不匹配以及对位不精准导致的嵌入品质问题。
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