公开(公告)号：CN117082721B

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202311099416.9

申请日：2023-08-29

Applicant: 江西景旺精密电路有限公司

Inventor： 刘自荣 ,  吴伟辉 ,  张广志 ,  郭权 ,  刘锋 ,  杨文威

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种自动嵌铜的方法，包括以下步骤：将PCB放置于自动嵌铜设备的台面上；自动嵌铜设备包括可沿XYZ三轴移动的吸铜块机构，吸铜块机构包括吸嘴和第一相机；台面上设有用于放置铜块的供料盘和第二相机；驱动吸铜块机构上的吸嘴移动至供料盘处吸取铜块；而后吸铜块机构移动至PCB上方，此过程中第二相机对所吸取的铜块进行拍照，同时第一相机对PCB上的孔进行逐一拍照，并将两相机拍摄的图片进行匹配检测，当检测到孔与铜块相匹配时，记录该孔的坐标点；驱动铜块移动至匹配孔的坐标点处，而后在驱动吸铜块机构向下移动的过程中，将铜块压入孔内。本发明方法通过上下两个相机的设置，可避免铜块与孔不匹配以及对位不精准导致的嵌入品质问题。

公开(公告)号：CN117082721A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311099416.9

申请日：2023-08-29

Applicant: 江西景旺精密电路有限公司

Inventor： 刘自荣 ,  吴伟辉 ,  张广志 ,  郭权 ,  刘锋 ,  杨文威

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种自动嵌铜的方法，包括以下步骤：将PCB放置于自动嵌铜设备的台面上；自动嵌铜设备包括可沿XYZ三轴移动的吸铜块机构，吸铜块机构包括吸嘴和第一相机；台面上设有用于放置铜块的供料盘和第二相机；驱动吸铜块机构上的吸嘴移动至供料盘处吸取铜块；而后吸铜块机构移动至PCB上方，此过程中第二相机对所吸取的铜块进行拍照，同时第一相机对PCB上的孔进行逐一拍照，并将两相机拍摄的图片进行匹配检测，当检测到孔与铜块相匹配时，记录该孔的坐标点；驱动铜块移动至匹配孔的坐标点处，而后在驱动吸铜块机构向下移动的过程中，将铜块压入孔内。本发明方法通过上下两个相机的设置，可避免铜块与孔不匹配以及对位不精准导致的嵌入品质问题。