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公开(公告)号：CN117646200B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202311688295.1
申请日：2023-12-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及化学镍金技术领域，具体是涉及一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法，该方法在沉镍金电路板设计时添加阻流PAD，所述阻流PAD添加在距离独立区边缘100±5mil的位置。本发明通过在沉镍金电路板时，设计添加阻流PAD设计，分散电流，可有效避免局部电流过大，从而显著减少电路板在沉镍金制程中产生电位差导致镍腐蚀不良的现象，有效解决现有技术的不足，适用于对电路板的批量生产。
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公开(公告)号：CN118512837A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410836000.9
申请日：2024-06-26
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种显影液在线即时循环过滤回用系统及循环过滤方法，系统包括显影缸、浓缩循环水箱、离心过滤装置以及滤膜过滤装置，浓缩循环水箱与显影缸管路连接，离心过滤装置与浓缩循环水箱管路连接，滤膜过滤装置与离心过滤装置路连接，显影缸与滤膜过滤装置。本发明通过设置的离心过滤装置和滤膜过滤装置，能够对显影液进行离心过滤和膜过滤这两级过滤，两级过滤后的显影液再被送到显影缸进行重复利用，从而使得显影液时刻保持较高洁净度，可预防喷嘴堵塞及油墨反粘、显影不良品质问题，延长部件的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119092002A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411041536.8
申请日：2024-07-31
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB电镀参数预测模型的训练、预测方法及装置，方法包括：将数据集划分成数据集和测试集；对训练集进行模型训练，并将训练完成的模型保存；对训练集和数据集进行预测值输出，并将得到的预测值与实际值比较，以得到训练集和测试集的评价指标值；根据设定阈值筛选出符合阈值的训练集和测试集的评价指标值，构建第二随机数生成器种子数据库；利用第二随机数生成器种子将数据集划分成训练集和测试集，以生成第二训练与测试集数据库并进行模型训练，并将训练完成的模型保存，以得到第二预测模型数据库；利用第二预测模型数据库中的预测模型对PCB电镀参数进行预测，以得到预测值列表。本发明使得预测结果更可靠，提升了生产的品质。
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公开(公告)号：CN117979566A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410179167.2
申请日：2024-02-18
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种降低无铅喷锡掉板率的方法，属于印制电路板技术领域。该方法包括：在无铅喷锡板的制作电镀过程中设计板边铜皮，铜皮的厚度与板面绝缘层之间存在高度差，该高度差用于喷锡夹夹持时形成用于卡合的固定结构；在喷锡前的微蚀流程中一并粗化铜皮。本申请实施例提供的一种降低无铅喷锡掉板率的方法，在无铅喷锡板的制作过程中，通过在无铅喷锡板边设计铜皮，该铜皮作为喷锡夹夹持无铅喷锡板的夹点位，以增大板子与喷锡夹之间的摩擦力，从而降低喷锡时的掉板率，以解决喷锡掉缸咬蚀过度的问题，降低无铅喷锡板的报废率。
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公开(公告)号：CN117646200A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311688295.1
申请日：2023-12-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及化学镍金技术领域，具体是涉及一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法，该方法在沉镍金电路板设计时添加阻流PAD，所述阻流PAD添加在距离独立区边缘100±5mil的位置。本发明通过在沉镍金电路板时，设计添加阻流PAD设计，分散电流，可有效避免局部电流过大，从而显著减少电路板在沉镍金制程中产生电位差导致镍腐蚀不良的现象，有效解决现有技术的不足，适用于对电路板的批量生产。
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公开(公告)号：CN220653636U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202322260940.1
申请日：2023-08-22
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于通讯沉镍金PCB的自动喷淋装置，所述自动喷淋装置位于金缸的上方，所述自动喷淋装置包括吊臂、水箱、电磁阀、水泵、挂篮、喷淋管以及振动电机；所述挂篮吊设于所述吊臂的下端，所述喷淋管设置在所述吊臂下方并位于所述挂篮的上方，所述水箱设置在所述吊臂的上端并通过所述水泵与外部供水装置连通，所述喷淋管通过出水管路与所述水箱的底部或下端连通，且所述出水管路上设有电磁阀；所述振动电机设于所述吊臂上端。本实用新型中通过对挂篮里面的生产板进行喷淋清洗，减少了金缸内药水的带出量，并变向可对金缸实现补液的目的，降低人工补液的工作量。
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公开(公告)号：CN220653866U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202322235970.7
申请日：2023-08-18
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种埋铜块的电路板，涉及电路板结构设计技术领域。一种埋铜块的电路板，包括电路板本体和铜块，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述铜块嵌埋在所述芯板层和所述树脂层内；所述铜块与两侧所述芯板层之间开窗，所述铜块与两侧所述树脂层之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗和所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗内均填有流胶；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层；所述电路板本体上还设置有通孔。本实用新型的埋铜块的电路板能够防止铜块与电路板之间存在较大的膨胀系数差异，防止出现爆板失效的现象；方便对电路板散热，避免高速信号传输的反射、散射、延迟等，实现热电分离。
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