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公开(公告)号：CN117979566A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410179167.2
申请日：2024-02-18
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种降低无铅喷锡掉板率的方法，属于印制电路板技术领域。该方法包括：在无铅喷锡板的制作电镀过程中设计板边铜皮，铜皮的厚度与板面绝缘层之间存在高度差，该高度差用于喷锡夹夹持时形成用于卡合的固定结构；在喷锡前的微蚀流程中一并粗化铜皮。本申请实施例提供的一种降低无铅喷锡掉板率的方法，在无铅喷锡板的制作过程中，通过在无铅喷锡板边设计铜皮，该铜皮作为喷锡夹夹持无铅喷锡板的夹点位，以增大板子与喷锡夹之间的摩擦力，从而降低喷锡时的掉板率，以解决喷锡掉缸咬蚀过度的问题，降低无铅喷锡板的报废率。
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公开(公告)号：CN117646200A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311688295.1
申请日：2023-12-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及化学镍金技术领域，具体是涉及一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法，该方法在沉镍金电路板设计时添加阻流PAD，所述阻流PAD添加在距离独立区边缘100±5mil的位置。本发明通过在沉镍金电路板时，设计添加阻流PAD设计，分散电流，可有效避免局部电流过大，从而显著减少电路板在沉镍金制程中产生电位差导致镍腐蚀不良的现象，有效解决现有技术的不足，适用于对电路板的批量生产。
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公开(公告)号：CN117646200B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202311688295.1
申请日：2023-12-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及化学镍金技术领域，具体是涉及一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法，该方法在沉镍金电路板设计时添加阻流PAD，所述阻流PAD添加在距离独立区边缘100±5mil的位置。本发明通过在沉镍金电路板时，设计添加阻流PAD设计，分散电流，可有效避免局部电流过大，从而显著减少电路板在沉镍金制程中产生电位差导致镍腐蚀不良的现象，有效解决现有技术的不足，适用于对电路板的批量生产。
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公开(公告)号：CN220653866U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202322235970.7
申请日：2023-08-18
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种埋铜块的电路板，涉及电路板结构设计技术领域。一种埋铜块的电路板，包括电路板本体和铜块，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述铜块嵌埋在所述芯板层和所述树脂层内；所述铜块与两侧所述芯板层之间开窗，所述铜块与两侧所述树脂层之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗和所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗内均填有流胶；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层；所述电路板本体上还设置有通孔。本实用新型的埋铜块的电路板能够防止铜块与电路板之间存在较大的膨胀系数差异，防止出现爆板失效的现象；方便对电路板散热，避免高速信号传输的反射、散射、延迟等，实现热电分离。
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