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    金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法
    2.
    发明公开
    金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN103298275A

    公开(公告)日：2013-09-11

    申请号：CN201310188937.1

    申请日：2013-05-20

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 梁志忠 ,  陈灵芝 ,  王新潮 ,  梁新夫

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/02

    摘要： 本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法，所述方法包括以下步骤：取金属基板；金属基板表面镀铜箔；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第一金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第二金属线路层；去除光阻膜；贴压不导电胶膜作业；研磨不导电胶膜；不导电胶膜表面金属化预处理；电镀第三金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；蚀刻作业；去除光阻膜；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第四金属线路层；去除光阻膜；环氧树脂塑封；研磨环氧树脂表面；贴光阻膜作业；金属基板正面去除部分光阻膜；蚀刻作业；去除光阻膜；电镀金属层。

    表面贴装型封装结构及其制作方法
    5.
    发明公开
    表面贴装型封装结构及其制作方法 有权

    公开(公告)号：CN108461458A

    公开(公告)日：2018-08-28

    申请号：CN201810251886.5

    申请日：2018-03-26

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 林耀剑 ,  陈灵芝 ,  李宗怿 ,  邹莉

    IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/58 ,  H01Q1/22

    CPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/58 ,  H01Q1/2283

    摘要： 本发明提供了一种表面贴装型封装结构及其制作方法。所述表面贴装型封装结构包括具有相对设置的第一侧和第二侧的第一层线路、与所述第一层线路成型在同一层的天线图案、设置在所述第一层线路的第一侧并与所述第一层线路电性连接的芯片、在第一侧包封所述第一层线路、天线图案及芯片以保护芯片的保护层及设置在所述第一层线路的第二侧的绝缘层，所述绝缘层覆盖在天线图案上。本发明表面贴装型封装结构通过将所述第一层线路和天线图案同时成型在同一层，从而令信号传输线路减短，信号损耗降低，此外，所述表面贴装型封装结构整体厚度较小，顺应封装结构小型化及薄型化趋势，并且能够降低设计及制造成本。

    新型高密度可堆叠封装结构及制作方法
    7.
    发明公开
    新型高密度可堆叠封装结构及制作方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN104051443A

    公开(公告)日：2014-09-17

    申请号：CN201410307407.9

    申请日：2014-06-30

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 陈灵芝 ,  郁科锋

    IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50 ,  H01L21/06

    CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

    摘要： 本发明涉及一种新型高密度可堆叠封装结构及制作方法，所述封装结构包括金属引线框架或基板（5），所述金属引线框架或基板（5）正面贴装有芯片（3），所述芯片（3）周围设置有铜柱（2），所述铜柱（2）顶部设置有锡柱（4），所述铜柱（2）、芯片（3）和锡柱（4）外围区域包封有塑封料（1），所述塑封料（1）的高度超过锡柱（4）的高度，所述锡柱（4）顶部区域开设有安装孔（6）。本发明的有益效果是：它组合使用电镀及激光钻孔方式提高基板设计与制造的精度，可实现Finepitch（细间距）的封装体堆叠，提高了封装体的安全性和可靠性。