公开(公告)号：CN103413766A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310339322.4

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁新夫 ,  梁志忠 ,  林煜斌 ,  王亚琴 ,  张友海

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4885 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 本发明涉及一种先蚀后封芯片正装三维系统级金属线路板结构及其工艺方法，所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内设置有基岛和引脚，在所述基岛的正面设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述金属基板框、引脚和导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层。本发明能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

公开(公告)号：CN103400778B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201310340919.0

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 张凯 ,  张友海 ,  廖小景 ,  王亚琴 ,  王孙艳

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H05K3/06 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L2224/49171 ,  H01L2924/19107

摘要： 本发明涉及一种先蚀后封无源器件三维系统级金属线路板结构及其工艺方法，所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内设置有基岛和引脚，在所述基岛和引脚的正面设置有无源器件，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及无源器件和导电柱子外均包封有塑封料，在所述金属基板框、引脚和导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层。本发明能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

公开(公告)号：CN103390563A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201310340387.0

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁新夫 ,  梁志忠 ,  林煜斌 ,  王亚琴 ,  张友海

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/288 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/60 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）正面设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述引脚（3）与引脚（3）之间通过底部填充胶倒装有芯片（5），所述引脚（3）、导电柱子（4）和芯片（5）外围区域包封有塑封料（7），所述塑封料（7）与导电柱子（4）顶部齐平，所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（7）的表面设置有抗氧化层（6）。一种先封后蚀芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法，它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

公开(公告)号：CN103400770B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310340419.7

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁新夫 ,  梁志忠 ,  林煜斌 ,  王亚琴 ,  张友海

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/16245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19107

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀芯片倒装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）正面设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述引脚（3）与引脚（3）之间通过底部填充胶倒装有芯片（5），所述引脚（3）、导电柱子（4）和芯片（5）外围区域包封有塑封料（7），所述塑封料（7）与导电柱子（4）顶部齐平，所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（7）的表面设置有抗氧化层（6），所述导电柱子（4）顶部设置有金属球（17）。一种先封后蚀芯片倒装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法，它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

公开(公告)号：CN103400777A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310340918.6

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 张凯 ,  张友海 ,  廖小景 ,  王亚琴 ,  王孙艳

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种先蚀后封芯片正装凸点三维系统级金属线路板及其工艺方法，所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内设置有基岛和引脚，在所述基岛的正面设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述金属基板框、引脚和导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层，在导电柱子顶部设置有金属球。本发明能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

公开(公告)号：CN103400774A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310340759.X

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁新夫 ,  梁志忠 ,  林煜斌 ,  王亚琴 ,  张友海

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀芯片正装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述金属基板框（1）正面或引脚（3）与引脚（3）之间正装有芯片（5），所述芯片（5）正面与引脚（3）正面之间通过金属线（6）相连接，所述引脚（3）、导电柱子（4）、芯片（5）和金属线（6）外围区域包封有塑封料（8），所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（8）的表面设置有抗氧化层（7），所述导电柱子（4）顶部设置有金属球（16）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

公开(公告)号：CN103400770A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310340419.7

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁新夫 ,  梁志忠 ,  林煜斌 ,  王亚琴 ,  张友海

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/16245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19107

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀芯片倒装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）正面设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述引脚（3）与引脚（3）之间通过底部填充胶倒装有芯片（5），所述引脚（3）、导电柱子（4）和芯片（5）外围区域包封有塑封料（7），所述塑封料（7）与导电柱子（4）顶部齐平，所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（7）的表面设置有抗氧化层（6），所述导电柱子（4）顶部设置有金属球（17）。一种先封后蚀芯片倒装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法，它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

公开(公告)号：CN103400777B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201310340918.6

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 张凯 ,  张友海 ,  廖小景 ,  王亚琴 ,  王孙艳

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种先蚀后封芯片正装凸点三维系统级金属线路板及其工艺方法，所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内设置有基岛和引脚，在所述基岛的正面设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述金属基板框、引脚和导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层，在导电柱子顶部设置有金属球。本发明能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

公开(公告)号：CN103390563B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201310340387.0

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁新夫 ,  梁志忠 ,  林煜斌 ,  王亚琴 ,  张友海

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/288 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/60 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）正面设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述引脚（3）与引脚（3）之间通过底部填充胶倒装有芯片（5），所述引脚（3）、导电柱子（4）和芯片（5）外围区域包封有塑封料（7），所述塑封料（7）与导电柱子（4）顶部齐平，所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（7）的表面设置有抗氧化层（6）。一种先封后蚀芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法，它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

公开(公告)号：CN103400773A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310340539.7

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁新夫 ,  梁志忠 ,  林煜斌 ,  王亚琴 ,  张友海

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）正面设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述引脚（3）与引脚（3）之间通过导电或不导电粘结物质（11）安装上无源器件（5），所述引脚（3）、导电柱子（4）和无源器件（5）外围区域包封有塑封料（7），所述塑封料（7）与导电柱子（4）顶部齐平，所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（7）的表面设置有抗氧化层（6）。一种先封后蚀无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法，它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。