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公开(公告)号：CN118906498A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411414119.3
申请日：2024-10-11
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合材料制备方法、复合材料以及电子设备。该制备方法包括：提供与模具的模仁结构相匹配的仿形工装；将预浸料在仿形工装内进行预成型，并硬化定型，以形成预成型件；将所述预成型件放置于所述模具的模仁结构，并进行模压成型。采用仿形工装对复杂结构的预浸料进行预成型以形成预成型件，然后对已经形成设定结构的预成型件在模具中进行模压成型。通过预成型和模压成型能有效地避免一次模压成型过程中在弯折位置出现缺胶、开裂等不良现象，显著提高了复合材料的良品率。
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公开(公告)号：CN118325163A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410389487.0
申请日：2024-03-29
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: C08J7/06 , C25D5/12 , C25D5/54 , C25D11/02 , C25D11/04 , C08L55/02 , C08K7/06 , C08K7/14 , C23C28/00 , C23C18/30 , C23C18/24 , C23C18/38 , C25D5/56 , C23C14/20 , C23C14/58
Abstract: 本发明公开了一种表面处理方法及电子产品，方法用于对基材进行表面处理，基材包括塑胶和连续纤维组成的复合材料，连续纤维的长度大于5mm；方法包括如下步骤：将基材在500g/L～1200g/L的粗化溶液中经过35℃～85℃加热粗化2.5min～13.5min后，在塑胶的表面形成孔洞，孔洞的径向尺寸为5nm～300nm；将基材的表面与离子钯活性剂接触，离子钯活性剂的至少一部分位于孔洞的孔壁；通过电镀预处理在基材的表面制备第一金属层，第一金属层包含化镀铜层，第一金属层同时覆盖塑胶和连续纤维。根据本发明实施例的表面处理方法，采用离子钯工艺技术，并且在基材表面制备得到的第一金属层能够同时覆盖塑胶和连续纤维，提高了附着性，不易出现漏镀风险。
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公开(公告)号：CN117067451A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311334189.3
申请日：2023-10-16
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: B29C33/00 , B29C33/56 , B29C33/38 , B29C35/08 , B29C70/42 , B29C70/54 , H05K5/02 , B29K105/08 , B29L31/34
Abstract: 本申请公开了一种模具、热塑性复合材料及其加工方法、电子设备，涉及智能电子设备技术领域，所述模具包括第一模仁和第二模仁，所述第一模仁和/或所述第二模仁的模腔表面为隔热材料，其中，所述隔热材料的导热系数小于或等于1W/(m·K)。本申请解决了相关技术中热塑性复合材料的外观不良率较高的技术问题。
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公开(公告)号：CN115709574A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211287667.5
申请日：2022-10-20
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种镜腿外壳及其制备方法和头戴显示设备；制备方法包括将热固性树脂与增强材料‑连续纤维复合，形成预浸料片材；将多个预浸料片材进行堆叠以形成预浸料层叠片材，预浸料层叠片材的厚度为0.1mm～0.6mm；将非连续纤维片材按照设定重量和设定形状设于预浸料层叠片材上，形成混杂片材；将两个混杂片材分别经模压成型，得到第一镜腿壳体及第二镜腿壳体；其中，在第一镜腿壳体及第二镜腿壳体中的至少一者上模压成型有预定形状的附加件，所述附加件由所述非连续纤维片材制成；将第一镜腿壳体及第二镜腿壳体拼接组装后形成具有内腔的镜腿外壳。本申请实施例可实现镜腿外壳的超薄化、超轻量化设计，还兼具较高的强度、刚度。
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公开(公告)号：CN119506772A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411545731.4
申请日：2024-10-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合材料的制备方法、复合材料以及电子设备。该制备方法包括：提供钛合金基材，并在钛合金基材的表面形成氧化层；将钛合金基材放置到溅射设备的腔体中，溅射设备的靶材为半导体或金属，腔体的真空度高于或等于10‑3Pa；向腔体内充入氩气，并施加偏压，以对靶材进行辉光清洗；向腔体内充入氧气，进行溅射反应，以在氧化层的表面形成陶瓷层，其中，腔体内的氧氩比为1:4‑1:1，溅射气压为0.2Pa‑0.8Pa。本发明的制备方法，通过控制溅射时的氧氩比为1:1‑1:4，能有效地避免陶瓷层存在半导体或金属，以及氧空位，并且不会形成过氧型氧化物薄膜，从而使得陶瓷层的透光率高。此外，通过控制溅射气压为0.2Pa‑0.8Pa，使得氩气含量适中，陶瓷层的沉积速率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119081414A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411215055.4
申请日：2024-08-30
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硅橡胶材料及其制备方法，属于有机高分子材料技术领域，以质量份数计，硅橡胶材料包括100‑200份甲基乙烯基硅橡胶基胶、2‑20份气凝胶降噪填料、2‑40份补强填料、3‑5份含氢硅油、0.05‑5份催化剂、0.05‑1份抑制剂。本发明提升了硅橡胶材料的降噪效果。
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公开(公告)号：CN118024618A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410033489.6
申请日：2024-01-08
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: B29C70/38
Abstract: 本申请提供了一种复合材料铺层装置，复合材料铺层装置包括底座、铺层基板、第一铺层转移板及第二铺层转移板，铺层基板设置于底座，铺层基板与底座滑动连接，底座上至少有一个以上铺贴工位，铺层基板上至少设置有第一位置及第二位置，且第一位置及第二位置之间具有重合区域；第一铺层转移板和第二铺层转移板分别转动连接于底座的相对两侧，且铺层基板位于第一铺层转移板及第二铺层转移板之间；其中，第一铺层转移板用于承载第一功能预浸料块并能将第一功能预浸料块铺贴于铺层基板上的第一位置，第二铺层转移板用于承载第二功能预浸料块并能将第二功能预浸料块铺贴于铺层基板上的第二位置。
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公开(公告)号：CN117082796A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311334192.5
申请日：2023-10-16
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电子设备、复合材料壳体及其制备方法，涉及智能电子设备技术领域，所述复合材料壳体应用于电子设备，所述电子设备包括通信模组；所述复合材料壳体包括复合材料基体和透波部，所述透波部与所述通信模组对应设置；其中，所述复合材料基体的密度小于或等于1.5g/cm3，所述复合材料基体的弯曲强度大于或等于1.5GPa；所述透波部在9KHz‑40GHz下的电磁屏蔽效能小于或等于10dB。本申请解决了相关技术中智能穿戴设备的壳体难以同时满足轻量化、高强度和信号传输良好的要求的技术问题。
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公开(公告)号：CN113637312A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111015715.0
申请日：2021-08-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本公开实施例公开了一种抗菌材料，所述抗菌材料包括有树脂基材、添加剂以及羧基化碳纳米管负载空心玻璃微珠载银复合材料，所述添加剂以及所述羧基化碳纳米管负载空心玻璃微珠载银复合材料被添加到所述树脂基材中。本公开实施例提供了一种兼具低密度、高散热及抗菌性能的功能性材料。
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公开(公告)号：CN109575589A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811447429.X
申请日：2018-11-29
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: C08K9/10 , C08K3/36 , C08K5/1345 , C08K5/20 , C08L77/06
Abstract: 本发明公开了一种二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料及其制备方法。该复合材料包括树脂基材、添加剂和表面具有孔洞结构的二氧化硅囊泡，所述添加剂和所述二氧化硅囊泡添加到所述树脂基材中，所述树脂基材填充到所述二氧化硅囊泡的中空结构中，并且所述二氧化硅囊泡通过所述树脂基材连接在一起。
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