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公开(公告)号：CN119570258A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411730111.8
申请日：2024-11-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种润模胶及制备方法和应用方法，属于润模胶技术领域，其中润模胶，由组分A和组分B组成；组分A包括如下重量份数的原料：100份基胶、5‑30份填料、8‑40份甲基硅油、0‑10份高乙烯基硅油、0.002‑0.05份卡斯特铂金催化剂；组分B包括如下重量份数的原料：100份基胶、5‑30份填料、8‑40份甲基硅油、0‑10份高乙烯基硅油、6‑20份含氢硅油、0.01‑2份抑制剂；组分A与组分B的重量比为0.7‑1.2；在组分A和/或组分B中还包括0.1‑5份热膨胀微球。利用本发明，能够解决现有技术中，润模胶流动性差、且气味大、易破损、对于异型件润模效果差及使用温度高等问题。
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公开(公告)号：CN115947618A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211521048.8
申请日：2022-11-30
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种复合承烧板及其制备方法；其中，所述复合承烧板包括陶瓷基体及设于所述陶瓷基体至少一侧的涂层，所述涂层为将第一设定材料分散在溶胶‑凝胶溶液中形成复合浆料，再将所述复合浆料经干燥烧结后形成；其中，所述第一设定材料包括氧化镁稳定氧化锆、氧化钇稳定氧化锆、氧化钙稳定氧化锆、氧化铝稳定氧化锆，氧化锆以及氧化钇中的至少一种。本申请实施例提供的复合承烧板，其中的涂层与陶瓷基体之间的结合强度高，整个复合承烧板表面致密且高温稳定性能好，尤其适合应用于钛产品的高温烧结中，涂层不易钛合金发生化学反应。
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公开(公告)号：CN118906499A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411415806.7
申请日：2024-10-11
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合材料制备方法、复合材料以及电子设备。该制备方法包括：采用仿真软件对预浸料的成型过程进行仿真分析，以确定容易形成缺陷的敏感区域；根据仿真分析结果，在模具内与所述敏感区域对应的部位外侧设置张紧装置，所述张紧装置用于对所述预浸料的敏感区域进行张紧；将所述预浸料放置于所述模具内，采用张紧装置对所述预浸料进行张紧，并进行热压成型。采用仿真软件能有效地确定预浸料在成型过程中的敏感区域，即容易形成缺陷的区域。通过预先在该区域外的模具上设置张紧装置，并将张紧装置与预浸料连接，能有效地对预浸料进行定位和张紧。
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公开(公告)号：CN118788951A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410831154.9
申请日：2024-06-25
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种镁合金嵌件及其制备方法、电子设备，属于材料加工成型技术领域，该方法包括：在待加工嵌件的预设表面区域制备铝涂层，得到初加工嵌件，待加工嵌件的材质包括不锈钢和钛合金；将初加工嵌件压铸至镁合金基体中，并使铝涂层嵌入镁合金基体，得到镁合金嵌件。本申请实现了提高镁合金中嵌入高强度材料后的使用性能的技术效果。
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公开(公告)号：CN116653371A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310580885.6
申请日：2023-05-19
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳纤维复合材料、制备方法以及电子设备，碳纤维复合材料包括：多层膜层，多层所述膜层层叠设置，每层所述膜层包括聚合物基体、导热填料和碳纤维，其中，所述导热填料的导热系数大于所述聚合物基体的导热系数，所述导热填料为无机纳米粒子，所述导热填料的直径为1nm‑100nm，所述导热填料的形状为球形。本发明实施例的碳纤维复合材料包含多层膜层，膜层内除了聚合物基体和碳纤维之外，还包含导热填料，能够在多层膜层沿着一个方向层叠排布时，提高碳纤维复合材料在该方向的散热性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116334622A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310258378.0
申请日：2023-03-14
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: C23C28/00 , C25D11/02 , C25D5/10 , C23C18/40 , C25D3/38 , C23C18/18 , C23C18/24 , C23C18/30 , C23C14/18 , C23C14/20 , C23C14/34 , G02B27/01
Abstract: 本申请公开了一种复合材料及其制备方法、壳体和终端设备；其中，所述复合材料包括基体及形成在所述基体上的复合涂层；所述复合涂层包括叠设的导电金属层、金属单质层及表层；其中，所述金属单质层包括铝金属单质层或者钛金属单质层，所述表层包括氧化铝层或者氧化钛层；所述导电金属层为所述复合涂层的底层，其形成在所述基体的表面上；所述金属单质层介于所述导电金属层与所述表层之间；所述表层通过阳极氧化反应形成在所述金属单质层背离所述导电金属层的一侧。本申请实施例提供的复合涂层方案可实现对例如碳纤维、玻璃纤维、卡夫拉纤维等复合材料的表面阳极化处理，能对上述复合材料的表面进行金属化装饰，可以提升外观品质。
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公开(公告)号：CN115974589A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211519833.X
申请日：2022-11-30
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种复合承烧板及其制备方法；其中，所述复合承烧板包括陶瓷基体及设于所述陶瓷基体至少一侧的涂层，所述涂层由涂料通过等离子热喷涂的方式形成；所述涂料包括氧化镁稳定氧化锆、氧化钇稳定氧化锆、氧化钙稳定氧化锆、氧化铝稳定氧化锆，氧化锆以及氧化钇中的至少一种。本申请实施例提供的复合承烧板，其中的涂层与陶瓷基体之间的结合强度高，整个复合承烧板表面致密且高温稳定性能好，尤其适合应用于钛产品的高温烧结中，涂层不易钛合金发生化学反应。
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公开(公告)号：CN118906498A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411414119.3
申请日：2024-10-11
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合材料制备方法、复合材料以及电子设备。该制备方法包括：提供与模具的模仁结构相匹配的仿形工装；将预浸料在仿形工装内进行预成型，并硬化定型，以形成预成型件；将所述预成型件放置于所述模具的模仁结构，并进行模压成型。采用仿形工装对复杂结构的预浸料进行预成型以形成预成型件，然后对已经形成设定结构的预成型件在模具中进行模压成型。通过预成型和模压成型能有效地避免一次模压成型过程中在弯折位置出现缺胶、开裂等不良现象，显著提高了复合材料的良品率。
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公开(公告)号：CN118325163A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410389487.0
申请日：2024-03-29
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: C08J7/06 , C25D5/12 , C25D5/54 , C25D11/02 , C25D11/04 , C08L55/02 , C08K7/06 , C08K7/14 , C23C28/00 , C23C18/30 , C23C18/24 , C23C18/38 , C25D5/56 , C23C14/20 , C23C14/58
Abstract: 本发明公开了一种表面处理方法及电子产品，方法用于对基材进行表面处理，基材包括塑胶和连续纤维组成的复合材料，连续纤维的长度大于5mm；方法包括如下步骤：将基材在500g/L～1200g/L的粗化溶液中经过35℃～85℃加热粗化2.5min～13.5min后，在塑胶的表面形成孔洞，孔洞的径向尺寸为5nm～300nm；将基材的表面与离子钯活性剂接触，离子钯活性剂的至少一部分位于孔洞的孔壁；通过电镀预处理在基材的表面制备第一金属层，第一金属层包含化镀铜层，第一金属层同时覆盖塑胶和连续纤维。根据本发明实施例的表面处理方法，采用离子钯工艺技术，并且在基材表面制备得到的第一金属层能够同时覆盖塑胶和连续纤维，提高了附着性，不易出现漏镀风险。
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公开(公告)号：CN119506772A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411545731.4
申请日：2024-10-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合材料的制备方法、复合材料以及电子设备。该制备方法包括：提供钛合金基材，并在钛合金基材的表面形成氧化层；将钛合金基材放置到溅射设备的腔体中，溅射设备的靶材为半导体或金属，腔体的真空度高于或等于10‑3Pa；向腔体内充入氩气，并施加偏压，以对靶材进行辉光清洗；向腔体内充入氧气，进行溅射反应，以在氧化层的表面形成陶瓷层，其中，腔体内的氧氩比为1:4‑1:1，溅射气压为0.2Pa‑0.8Pa。本发明的制备方法，通过控制溅射时的氧氩比为1:1‑1:4，能有效地避免陶瓷层存在半导体或金属，以及氧空位，并且不会形成过氧型氧化物薄膜，从而使得陶瓷层的透光率高。此外，通过控制溅射气压为0.2Pa‑0.8Pa，使得氩气含量适中，陶瓷层的沉积速率高。
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