公开(公告)号：CN102190277A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201010595110.9

申请日：2010-12-20

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 宫地孝明 ,  佐野彰彦 ,  井上匡志 ,  奥野敏明 ,  羽田善纪 ,  土肥小也香 ,  芦原义树

IPC: B81B7/00 ,  H01H59/00

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2207/095

Abstract: 一种电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装，能够将Cu电极的厚度减薄，并且即使将Cu电极的厚度减薄也不易在Cu电极上产生裂纹、空隙、剥落等，接合强度高。在设于罩基板(71)的贯通孔(72)上设有Cu贯通配线(75)。在罩基板(71)的表面，在贯通配线(75)的端部设有Cu电极(82)。Cu电极(82)的整个表面被防扩散膜(83)覆盖，该防扩散膜(83)由Sn的扩散系数为3×10-23cm2/sec以下的材料、例如Ti或Ni构成。另外，在防扩散膜(83)之上设置由Au构成的润湿性改善层(84)，在其上设置由Au-Sn系焊料构成的接合用焊料层(85)。

公开(公告)号：CN102194683A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201010572028.4

申请日：2010-12-03

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 土肥小也香 ,  奥野敏明 ,  佐野彰彦 ,  宫地孝明 ,  羽田善纪

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/311 ,  H01L21/768 ,  H01L29/41

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种电极部的构造，在贯通配线的端部形成电极，防止该电极部的断线。在基板(12)上设置贯通上下的贯通孔(16)，在贯通孔(16)内设置贯通电极(15)。贯通电极(15)从基板(12)的上表面曲面状地突出。用绝缘膜(18)覆盖基板(12)的上表面，与贯通电极(15)对应在绝缘膜(18)上开设接触孔(19)。接触孔(19)的开口直径比贯通电极(15)的截面直径小，贯通电极(15)的上表面的周围通过接触孔(19)覆盖。接触孔(19)开口缘的自贯通电极(15)的基板上表面的突出长度Dp不比绝缘膜(18)的膜厚Ddiel大。将自贯通电极(15)的顶部的基板上表面的突出长度(最大突出长度)设定为Dtsv时，该突出长度Dtsv被调整为：0≤Dtsv≤Ddiel+Dp，其中Dp＞0。