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公开(公告)号：CN105191352B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201380074451.3
申请日：2013-09-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R7/18 , B81B7/0006 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0307 , B81B2207/07 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2410/03 , H01L2924/00014
Abstract: 在硅基板(22)的上表面，以覆盖硅基板(22)的腔的方式配置有隔膜(24)。在硅基板(22)的上表面设有多个固定构件(27)，隔膜(24)的角部下表面由固定构件(27)支撑。另外，在隔膜(24)的上方，隔着空气间隙设有固定电极板。当从与硅基板(22)的上表面垂直的方向观察时，位于相邻的固定构件(27)之间的隔膜(24)的外缘的全长位于线段(G)的外侧，该线段(G)在远离隔膜(24)的中心侧与相邻的固定构件(27)的边缘外切。另外，在隔膜(24)的固定构件附近，分别开设有一个或者两个以上的通孔(25)。
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公开(公告)号：CN105191351B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201380074449.6
申请日：2013-09-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 井上匡志
IPC: H04R19/04
CPC classification number: G01H11/06 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/00014
Abstract: 在硅基板(22)上开设有在上下方向上贯通的腔(23)。以覆盖腔(23)的上表面开口的方式将隔膜(24)配置于硅基板(22)的上表面。在隔膜(24)的内侧，隔膜(24)的角部设有脚片(26)。隔膜(24)与脚片(26)被狭缝(25)分离，脚片(26)沿着隔膜(24)的对角方向伸出。脚片(26)在隔膜(24)的外周侧的端部与隔膜(24)结合，隔膜(24)的中心侧的端部被设于硅基板(22)的上表面的固定构件(27)支撑。以覆盖隔膜(24)的方式在硅基板(22)的上方设有背板(28)，在背板(28)的下表面与隔膜(24)相向地设有固定电极板(29)。
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公开(公告)号：CN104025622B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201280065518.2
申请日：2012-11-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01R27/2605 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81C1/00873 , G01H11/06 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 振动膜(33)被设置在硅基板(32)的顶面上，板部(39)被固定到硅基板(32)的顶面以便具有间隙地覆盖活动电极膜。板部(39)由绝缘材料制成。固定电极膜(40)形成在板部(39)的底面上，并且振动膜(33)和固定电极膜(40)构成电容器。在板部(39)周围的区域中，硅基板(32)的顶面的整个外周缘从板部(39)暴露。在基板(32)的顶面上，由绝缘材料制成的绝缘片(47)形成在从板部(39)暴露的区域的一部分中，并且电连接到振动膜(33)的电极垫(48)和电连接到固定电极膜(40)的电极垫(49)设置在绝缘片(47)的顶面上。
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公开(公告)号：CN109417671B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201780042283.8
申请日：2017-02-21
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供在使用MEMS技术制作的电容式传感器中，可获得高的SN比，且可提高对输入压力的耐压性的技术。本发明的电容式传感器将膜片的位移转换成该膜片与所述背板之间的电容的变化，其中，从法线方向观察，膜片的外形的一部分配置于基板的开口的内侧，膜片的外形的其它部分配置于基板的开口的外侧。
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公开(公告)号：CN103392350B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180068237.8
申请日：2011-03-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81C1/00261 , H01L21/304 , H01L21/50 , H01L24/80 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 在硅晶片（73）的上方设置多个声敏传感器（51）。利用硅晶片（74），一体形成具有空腔（70）或贯穿电极（65、66）等的多个内插件（52）。将多个声敏传感器（51）的与硅晶片（73）相反一侧的面与多个内插件（52）接合一体化。此后，在将声敏传感器（51）与内插件（52）接合一体化的状态下，对声敏传感器（51）的硅晶片（73）进行研磨，来减薄硅晶片（73）的厚度。此后，将在接合的状态下逐个分割成单体的声敏传感器（51）及硅晶片（73）与信号处理电路一并安装在封装内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105191351A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201380074449.6
申请日：2013-09-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 井上匡志
IPC: H04R19/04
CPC classification number: G01H11/06 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/00014
Abstract: 在硅基板(22)上开设有在上下方向上贯通的腔(23)。以覆盖腔(23)的上表面开口的方式将隔膜(24)配置于硅基板(22)的上表面。在隔膜(24)的内侧，隔膜(24)的角部设有脚片(26)。隔膜(24)与脚片(26)被狭缝(25)分离，脚片(26)沿着隔膜(24)的对角方向伸出。脚片(26)在隔膜(24)的外周侧的端部与隔膜(24)结合，隔膜(24)的中心侧的端部被设于硅基板(22)的上表面的固定构件(27)支撑。以覆盖隔膜(24)的方式在硅基板(22)的上方设有背板(28)，在背板(28)的下表面与隔膜(24)相向地设有固定电极板(29)。
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公开(公告)号：CN106688246B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201680002574.X
申请日：2016-03-10
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 井上匡志
Abstract: 本发明提供一种技术，在良好地维持检测音响时的频率特性的同时，通过抑制施加过大的压力时的振动电极膜过量变形，避免振动电极膜的破损。在将音响振动转换成振动电极膜(15)和背板(17)中的固定电极膜之间的静电电容的变化来进行检测的音响传感器中，在振动电极膜(15)受到过大的压力而变形时，通过一体设于背板(17)的凸部(17b)和振动电极膜(15)之间的相对移动，使由凸部(17b)和振动电极膜(15)的一部分之间的间隙形成的空气流路的流路面积增大，由此，释放被施加于振动电极膜(15)的压力。
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公开(公告)号：CN106688246A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201680002574.X
申请日：2016-03-10
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 井上匡志
Abstract: 本发明提供一种技术，在良好地维持检测音响时的频率特性的同时，通过抑制施加过大的压力时的振动电极膜过量变形，避免振动电极膜的破损。在将音响振动转换成振动电极膜(15)和背板(17)中的固定电极膜之间的静电电容的变化来进行检测的音响传感器中，在振动电极膜(15)受到过大的压力而变形时，通过一体设于背板(17)的凸部(17b)和振动电极膜(15)之间的相对移动，使由凸部(17b)和振动电极膜(15)的一部分之间的间隙形成的空气流路的流路面积增大，由此，释放被施加于振动电极膜(15)的压力。
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公开(公告)号：CN104025622A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280065518.2
申请日：2012-11-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01R27/2605 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81C1/00873 , G01H11/06 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 振动膜(33)被设置在硅基板(32)的顶面上，板部(39)被固定到硅基板(32)的顶面以便具有间隙地覆盖活动电极膜。板部(39)由绝缘材料制成。固定电极膜(40)形成在板部(39)的底面上，并且振动膜(33)和固定电极膜(40)构成电容器。在板部(39)周围的区域中，硅基板(32)的顶面的整个外周缘从板部(39)暴露。在基板(32)的顶面上，由绝缘材料制成的绝缘片(47)形成在从板部(39)暴露的区域的一部分中，并且电连接到振动膜(33)的电极垫(48)和电连接到固定电极膜(40)的电极垫(49)设置在绝缘片(47)的顶面上。
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公开(公告)号：CN103392350A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201180068237.8
申请日：2011-03-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81C1/00261 , H01L21/304 , H01L21/50 , H01L24/80 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 在硅晶片（73）的上方设置多个声敏传感器（51）。利用硅晶片（74），一体形成具有空腔（70）或贯穿电极（65、66）等的多个内插件（52）。将多个声敏传感器（51）的与硅晶片（73）相反一侧的面与多个内插件（52）接合一体化。此后，在将声敏传感器（51）与内插件（52）接合一体化的状态下，对声敏传感器（51）的硅晶片（73）进行研磨，来减薄硅晶片（73）的厚度。此后，将在接合的状态下逐个分割成单体的声敏传感器（51）及硅晶片（73）与信号处理电路一并安装在封装内。
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