公开(公告)号：CN102190277A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201010595110.9

申请日：2010-12-20

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 宫地孝明 ,  佐野彰彦 ,  井上匡志 ,  奥野敏明 ,  羽田善纪 ,  土肥小也香 ,  芦原义树

IPC: B81B7/00 ,  H01H59/00

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2207/095

Abstract: 一种电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装，能够将Cu电极的厚度减薄，并且即使将Cu电极的厚度减薄也不易在Cu电极上产生裂纹、空隙、剥落等，接合强度高。在设于罩基板(71)的贯通孔(72)上设有Cu贯通配线(75)。在罩基板(71)的表面，在贯通配线(75)的端部设有Cu电极(82)。Cu电极(82)的整个表面被防扩散膜(83)覆盖，该防扩散膜(83)由Sn的扩散系数为3×10-23cm2/sec以下的材料、例如Ti或Ni构成。另外，在防扩散膜(83)之上设置由Au构成的润湿性改善层(84)，在其上设置由Au-Sn系焊料构成的接合用焊料层(85)。

公开(公告)号：CN112272768A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201980038942.X

申请日：2019-02-22

Applicant: 欧姆龙株式会社 ,  费加罗技研株式会社

Inventor： 多田罗佳孝 ,  本多祐仁 ,  永井宏明 ,  芦原义树 ,  井泽邦之 ,  佐井正和 ,  吉冈谦一

IPC: G01N27/12 ,  B81B1/00 ,  H05B3/03 ,  H05B3/74

Abstract: 微热板在对硅基板的腔进行架设的支持层上设置有电极和加热器。电极包围加热器，且加热器被配置于电极的内侧。微热板的功率效率提高。