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公开(公告)号：CN217304243U
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202220338563.1
申请日：2022-02-18
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本申请涉及压力传感器组件，其采用格栅阵列封装。所述压力传感器组件包括基板和感测元件，所述感测元件通过粘合剂附着到所述基板上并且与所述基板电连接。在所述粘合剂将所述感测元件附着到所述基板上的情况下，所述粘合剂形成热平衡元件，所述热平衡元件被构造成补偿由于所述感测元件和所述基板的不同热膨胀系数而导致的不同热膨胀。
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公开(公告)号：CN209764130U
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201920489437.4
申请日：2019-04-11
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
IPC: G01D11/00
Abstract: 本公开公开了一种通气装置，其用于传感器，所述传感器具有内腔，所述通气装置结合到所述传感器的壳体上，来实现传感器内外腔体压力平衡，并且所述通气装置包括：通气孔，所述通气孔构造成将周围环境与所述内腔流体连通；过滤器，所述过滤器配合到所述通气孔上，用于过滤经由所述通气孔从周围环境进入所述内腔的气体，所述过滤器构造成允许气体通过并阻止杂质通过；以及防护构件，所述防护构件围绕所述通气孔设置并且构造成减少或防止杂质直接溅射到所述过滤器上。本公开还公开一种传感器，包括壳体；如上所述的通气装置，所述通气装置结合到所述壳体上；以及内腔，所述内腔经由所述通气装置的通气孔与周围环境流体连通。
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公开(公告)号：CN210432017U
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201920670866.1
申请日：2019-05-10
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种用于传感器的电气模块组件，传感器能够用于测量腐蚀性介质的特征参数，电气模块组件包括：PCB电路板，其包括顶层、底层和贯穿PCB电路板的开口部，开口部包括位于顶层中的第一开口和位于底层中的第二开口，第一开口和第二开口彼此连通且第一开口大于第二开口；防腐蚀板，其包括顶面、底面和贯穿防腐蚀板的感测通孔；以及感应元件，其设置在第二开口内并且以其底面完全覆盖感测通孔的方式固定地抵接在防腐蚀板的顶面上，感应元件通过绑线与PCB电路板电气连接，腐蚀性介质能够从防腐蚀板的底面侧经由感测通孔流动至感应元件的底面，并且防腐蚀板的顶面固定地接合至PCB电路板的底层。
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公开(公告)号：CN218496318U
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202221708934.7
申请日：2022-07-04
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 一种传感器，包括外壳(10)和电子装配组件(11)，电子装配组件(11)安装在所述外壳(10)中，其中电子装配组件(11)包括具有至少一个感测元件的至少一个封装模块(1)、电路板(2)和载座(3)，封装模块(1)固定在载座(3)上，电路板(2)固定在载座(3)和/或封装模块(1)上，封装模块(1)通过第一电连接结构与电路板(2)电连接，电路板(2)通过第二电连接结构与外壳(10)上的引脚电连接。由于采用了封装模块、电路板以及外壳的上述电连接关系，在降低成本的同时提高了传感器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN209977245U
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201920483740.3
申请日：2019-04-11
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
IPC: F16J15/16 , F16J15/32 , F16J15/3284 , F16J15/3268
Abstract: 本公开公开了一种密封件，具有中空的大致圆柱形的本体，所述本体限定了径向方向和轴向方向，所述本体限定了近侧端部、远侧端部以及在所述近侧端部和所述远侧端部之间沿所述轴向方向延伸的中间部段。所述中间部段设置有主密封部，所述主密封部沿着所述径向方向从所述中间部段向外突出。所述中间部段设置有卡接部，所述卡接部沿着所述径向方向从所述中间部段向内突出，所述卡接部上形成有凹部。本公开还涉及一种传感器，其包括壳体端口和如上所述的密封件，所述壳体端口为中空的形状，所述密封件安装到所述壳体端口上。
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