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实用新型
压力传感器组件有权

公开(公告)号：CN217304243U

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202220338563.1

申请日：2022-02-18

Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司

Inventor： 马帅 , 朱大鹏 , 何卫华 , 董晓刚 , 胡聪香

IPC: G01L19/04 , G01L19/00 , B81B7/00 , B81B7/02

Abstract: 本申请涉及压力传感器组件，其采用格栅阵列封装。所述压力传感器组件包括基板和感测元件，所述感测元件通过粘合剂附着到所述基板上并且与所述基板电连接。在所述粘合剂将所述感测元件附着到所述基板上的情况下，所述粘合剂形成热平衡元件，所述热平衡元件被构造成补偿由于所述感测元件和所述基板的不同热膨胀系数而导致的不同热膨胀。

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