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公开(公告)号：CN116263343A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111514408.7
申请日：2021-12-13
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种用于燃料电池汽车的传感器组件，包括：盖板；壳体；进气端口；第一电路组件，所述第一电路组件包括第一检测元件，所述第一检测元件构造成用以检测进气的压力并生成压力检测信号；以及第二电路组件，所述第二电路组件设置在进气端口中并且电联接至所述第一电路组件，所述第二电路组件包括第二检测元件，所述第二检测元件构造成用以检测进气的湿度和温度并生成湿度检测信号和温度检测信号。本公开还涉及一种燃料电池汽车。
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公开(公告)号：CN117782230B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410217355.X
申请日：2024-02-28
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种传感装置，所述传感装置包括壳体部分、布置在壳体部分的第一侧上的连接器组件和布置在壳体部分的与第一侧相对的第二侧上的传感器组件，其中，所述传感装置还包括沿传感装置的纵向彼此间隔开距离的第一电路板装置和第二电路板装置，所述第二电路板装置靠近传感器组件布置并且借助于导电线与传感器组件电连接，所述第一电路板装置集成有温度敏感器件并且相对于第二电路板装置进一步远离传感器组件地布置，所述第一电路板装置经由导电结构与第二电路板装置电连接。由此，所述传感装置可以具有改善的耐温性能。此外，本申请还涉及一种热泵系统和车辆。
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公开(公告)号：CN117782230A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410217355.X
申请日：2024-02-28
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种传感装置，所述传感装置包括壳体部分、布置在壳体部分的第一侧上的连接器组件和布置在壳体部分的与第一侧相对的第二侧上的传感器组件，其中，所述传感装置还包括沿传感装置的纵向彼此间隔开距离的第一电路板装置和第二电路板装置，所述第二电路板装置靠近传感器组件布置并且借助于导电线与传感器组件电连接，所述第一电路板装置集成有温度敏感器件并且相对于第二电路板装置进一步远离传感器组件地布置，所述第一电路板装置经由导电结构与第二电路板装置电连接。由此，所述传感装置可以具有改善的耐温性能。此外，本申请还涉及一种热泵系统和车辆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116147827A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111373315.7
申请日：2021-11-19
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 一种压力传感器组件，包括：传感器模块，其包括电子电路装置和至少一个压力感测元件；载架，其被配置成承载传感器模块；以及外壳，载架定位在外壳中，外壳包括至少一个测压端口，其中载架包括位于测压端口和压力感测元件之间的至少一个通道，通道与测压端口连通并且通向压力感测元件，通道的尺寸被设置成足够大使得液体能够克服表面张力在重力作用下通过通道排出到测压端口。本公开提高了压力传感器组件的排水性能。
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公开(公告)号：CN218496318U
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202221708934.7
申请日：2022-07-04
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 一种传感器，包括外壳(10)和电子装配组件(11)，电子装配组件(11)安装在所述外壳(10)中，其中电子装配组件(11)包括具有至少一个感测元件的至少一个封装模块(1)、电路板(2)和载座(3)，封装模块(1)固定在载座(3)上，电路板(2)固定在载座(3)和/或封装模块(1)上，封装模块(1)通过第一电连接结构与电路板(2)电连接，电路板(2)通过第二电连接结构与外壳(10)上的引脚电连接。由于采用了封装模块、电路板以及外壳的上述电连接关系，在降低成本的同时提高了传感器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN220794505U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202322005609.5
申请日：2023-07-27
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种传感器，包括外壳和电子装配组件，所述电子装配组件安装在所述外壳中。所述电子装配组件包括具有感测元件的封装模块、电路板和载座，所述封装模块固定在所述载座上，所述电路板固定在所述载座和/或所述封装模块上，在所述封装模块或所述载座上形成有初级点胶腔体，所述感测元件容纳在所述初级点胶腔体中，所述载座形成有次级点胶腔体，所述次级点胶腔体围绕所述初级点胶腔体并且与所述初级点胶腔体彼此连通。根据本公开的传感器在不改变封装模块的情况下扩大了现有的点胶腔体的容积，增加了能够容纳的保护胶的胶量，实现了胶量可调。
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公开(公告)号：CN222689196U
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202420087993.X
申请日：2024-01-15
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种用于电动汽车的集成式压力与温度传感器，其包括：壳体；接插件；传感器端口；压力检测模块；温度检测模块，所述温度检测模块封装在传感器的内腔中并且包括支架、温度检测元件和中转印刷电路板；以及电子模块组件。温度检测元件电连接至中转印刷电路板，并且中转印刷电路板电连接至电子模块组件，由此实现温度检测模块与电子模块组件之间的电连接。
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公开(公告)号：CN217304243U
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202220338563.1
申请日：2022-02-18
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本申请涉及压力传感器组件，其采用格栅阵列封装。所述压力传感器组件包括基板和感测元件，所述感测元件通过粘合剂附着到所述基板上并且与所述基板电连接。在所述粘合剂将所述感测元件附着到所述基板上的情况下，所述粘合剂形成热平衡元件，所述热平衡元件被构造成补偿由于所述感测元件和所述基板的不同热膨胀系数而导致的不同热膨胀。
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