公开(公告)号：CN116147827A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202111373315.7

申请日：2021-11-19

Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司

Inventor： 茅杰 ,  王丹 ,  胡聪香

IPC: G01L19/00 ,  G01L19/06

Abstract: 一种压力传感器组件，包括：传感器模块，其包括电子电路装置和至少一个压力感测元件；载架，其被配置成承载传感器模块；以及外壳，载架定位在外壳中，外壳包括至少一个测压端口，其中载架包括位于测压端口和压力感测元件之间的至少一个通道，通道与测压端口连通并且通向压力感测元件，通道的尺寸被设置成足够大使得液体能够克服表面张力在重力作用下通过通道排出到测压端口。本公开提高了压力传感器组件的排水性能。

公开(公告)号：CN218496318U

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202221708934.7

申请日：2022-07-04

Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司

Inventor： 茅杰 ,  王丹 ,  胡聪香 ,  马帅

IPC: G01L19/00 ,  G01L19/06 ,  G01L19/14 ,  G01L1/00

Abstract: 一种传感器，包括外壳(10)和电子装配组件(11)，电子装配组件(11)安装在所述外壳(10)中，其中电子装配组件(11)包括具有至少一个感测元件的至少一个封装模块(1)、电路板(2)和载座(3)，封装模块(1)固定在载座(3)上，电路板(2)固定在载座(3)和/或封装模块(1)上，封装模块(1)通过第一电连接结构与电路板(2)电连接，电路板(2)通过第二电连接结构与外壳(10)上的引脚电连接。由于采用了封装模块、电路板以及外壳的上述电连接关系，在降低成本的同时提高了传感器的使用寿命。