公开(公告)号：CN217304243U

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202220338563.1

申请日：2022-02-18

Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司

Inventor： 马帅 ,  朱大鹏 ,  何卫华 ,  董晓刚 ,  胡聪香

IPC: G01L19/04 ,  G01L19/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

Abstract: 本申请涉及压力传感器组件，其采用格栅阵列封装。所述压力传感器组件包括基板和感测元件，所述感测元件通过粘合剂附着到所述基板上并且与所述基板电连接。在所述粘合剂将所述感测元件附着到所述基板上的情况下，所述粘合剂形成热平衡元件，所述热平衡元件被构造成补偿由于所述感测元件和所述基板的不同热膨胀系数而导致的不同热膨胀。

公开(公告)号：CN209706855U

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201920451019.6

申请日：2019-04-03

Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司

Inventor： 孙江涛 ,  董晓刚 ,  朱大鹏 ,  邓裕

IPC: G01D21/02

Abstract: 本实用新型涉及一种用于传感器的电气模块组件，所述传感器能够用于测量腐蚀性介质的特征参数，所述电气模块组件包括：PCB电路板，其包括取向相反的第一表面和第二表面、以及贯穿PCB电路板的开口部；防腐蚀板，其包括取向相反的第一表面和第二表面、以及贯穿防腐蚀板的感测通孔；以及感应元件，其固定地设置在防腐蚀板的第一表面上且感应元件的感应表面完全覆盖防腐蚀板的感测通孔，感应元件通过绑线与防腐蚀板电气连接，腐蚀性介质能够从防腐蚀板的第二表面侧经由感测通孔流动至感应元件的感应表面，防腐蚀板的第一表面固定地接合至PCB电路板的第二表面，并且感应元件和绑线被容纳在PCB电路板的开口部中。

公开(公告)号：CN210432017U

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201920670866.1

申请日：2019-05-10

Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司

Inventor： 董晓刚 ,  马帅 ,  孙江涛 ,  朱大鹏 ,  沈菲

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G01D11/24 ,  G01K1/10 ,  G01F15/14

Abstract: 本实用新型涉及一种用于传感器的电气模块组件，传感器能够用于测量腐蚀性介质的特征参数，电气模块组件包括：PCB电路板，其包括顶层、底层和贯穿PCB电路板的开口部，开口部包括位于顶层中的第一开口和位于底层中的第二开口，第一开口和第二开口彼此连通且第一开口大于第二开口；防腐蚀板，其包括顶面、底面和贯穿防腐蚀板的感测通孔；以及感应元件，其设置在第二开口内并且以其底面完全覆盖感测通孔的方式固定地抵接在防腐蚀板的顶面上，感应元件通过绑线与PCB电路板电气连接，腐蚀性介质能够从防腐蚀板的底面侧经由感测通孔流动至感应元件的底面，并且防腐蚀板的顶面固定地接合至PCB电路板的底层。