公开(公告)号：CN107527833A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201610449977.0

申请日：2016-06-21

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 王政英 ,  邹昌 ,  王东东 ,  唐革 ,  操国宏 ,  邹湘博 ,  邹冰艳 ,  朱为为 ,  刘锐鸣 ,  姚震洋

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: 本发明提供一种半导体芯片涂胶方法、装置及设备，其中，方法包括：步骤将半导体芯片水平固定在旋转电机上；将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。上述方法通过定量控制出胶口的出胶时间和旋转电机的第一预设旋转速度，来控制涂覆在半导体芯片上的胶层厚度，使涂覆的胶层厚度均匀，没有气泡，且不会出现笔毛及刷毛脱落在胶层中的现象，由于整个涂胶过程采用全自动控制，提高了工作效率，同时提高了半导体芯片的涂胶质量。