一种半导体器件的压装装置及其压力检测方法

    公开(公告)号:CN113588147B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202010363936.6

    申请日:2020-04-30

    Abstract: 本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部,两者沿上定位件周向错开布置;下定位件设下压板施力部和下压板限位部,下压板限位部设于下压板施力部外周,上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件;确定半导体器件实际有效压力值;确定压力机的压力值;重复以上步骤,改变压力机压力值,测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值,得出线性关系;获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值,且操作方便等优点。

    一种半导体器件的压装装置及其压力检测方法

    公开(公告)号:CN113588147A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202010363936.6

    申请日:2020-04-30

    Abstract: 本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部,两者沿上定位件周向错开布置;下定位件设下压板施力部和下压板限位部,下压板限位部设于下压板施力部外周,上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件;确定半导体器件实际有效压力值;确定压力机的压力值;重复以上步骤,改变压力机压力值,测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值,得出线性关系;获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值,且操作方便等优点。

    一种环形电阻片用水冷板

    公开(公告)号:CN109102972A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201710467312.7

    申请日:2017-06-20

    Abstract: 本发明提供一种环形电阻片用水冷板包括第一压板、第二压板,第一压板和第二压板连接。第一压板的对接面和第二压板的对接面均设有凹槽,并且第一压板的对接面上的凹槽与第二压板的对接面上的凹槽对应设置形成流道,流道的两端分别为进水口和出水口。水冷板中心设有与环形电阻片的中心孔对应的安装孔。本发明提供的环形电阻片用水冷板能够适用于环形电阻片串联应用时的冷却散热,并且结构更加简单,同时也提高了水冷板的工作效率。

    一种气动隔离开关和电力电子器件

    公开(公告)号:CN213124256U

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202022040677.1

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本实用新型提供了一种气动隔离开关和电力电子器件,气缸固定于所述绝缘外壳;所述动触头固定于所述气缸的活塞,所述减震器设置于所述动触头和所述活塞之间;所述静触头固定于所述绝缘外壳,用于同所述动触头配合。通过上述公开的气动隔离开关和电力电子器件,在气缸的活塞运动时带动动触头与静触头接触与断开,从而实现开关,在动触头与静触头接触过程中,通过设置的减震器,能够实现动触头与静触头的柔性接触,减少接触时产生的冲击力,有效提高触头的寿命,从而提高电力电子器件的寿命。

    一种重载集装箱
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210735063U

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201921610265.8

    申请日:2019-09-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种重载集装箱,包括底架、顶架、侧板、底板和顶板,所述底架、顶架、侧板、底板和顶板相互围合形成箱体;所述箱体上沿箱体的长度方向上分布有多个吊绳组件,各所述吊环组件均位于箱体的立柱位置处;各所述吊绳组件包括吊绳和两个吊环,两个所述吊环对称分布在箱体长度方向的两侧,所述吊绳的一端与其中一个吊环连接,另一端绕过所述底架形成兜底并与另一个吊环连接,多个吊绳组件的吊环组合形成吊装点。本实用新型的重载集装箱具有结构简单、吊装安全可靠、吊装效率高以及箱体轻量化、小型化等优点。

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