管道容器的自动化气体压力试验装置

    公开(公告)号:CN107305175A

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201610259327.X

    申请日:2016-04-25

    CPC classification number: G01N3/12 G01N2203/0044 G01N2203/0274

    Abstract: 本发明提供一种管道容器的自动化气体压力试验装置,包括:气源、正压管道、泄压管道、负压管道和可编程逻辑控制器,其中,气源与正压管道相连,正压管道用于向管道容器加压,泄压管道与正压管道的出口相连通,用于对管道容器进行正压泄压,负压管道用于向管道容器进行抽真空操作,可编程逻辑控制器分别与正压管道、泄压管道和负压管道相连,用于对正压管道、泄压管道和负压管道的操作进行控制。上述装置由可编程逻辑控制器对正压管道、泄压管道与负压管道进行控制,以完成对管道容器的压力试验、泄漏试验和真空试验,整个试验过程不需要人工控制阀门开关,能够精确的实现逐级自动升压、泄压和真空试验的压力试验过程。

    一种半导体器件的压装装置及其压力检测方法

    公开(公告)号:CN113588147B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202010363936.6

    申请日:2020-04-30

    Abstract: 本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部,两者沿上定位件周向错开布置;下定位件设下压板施力部和下压板限位部,下压板限位部设于下压板施力部外周,上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件;确定半导体器件实际有效压力值;确定压力机的压力值;重复以上步骤,改变压力机压力值,测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值,得出线性关系;获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值,且操作方便等优点。

    一种半导体器件的压装装置及其压力检测方法

    公开(公告)号:CN113588147A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202010363936.6

    申请日:2020-04-30

    Abstract: 本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部,两者沿上定位件周向错开布置;下定位件设下压板施力部和下压板限位部,下压板限位部设于下压板施力部外周,上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件;确定半导体器件实际有效压力值;确定压力机的压力值;重复以上步骤,改变压力机压力值,测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值,得出线性关系;获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值,且操作方便等优点。

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