一种用于功率半导体DPOLY工艺的立式炉工艺舟

    公开(公告)号:CN207425822U

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201720905569.1

    申请日:2017-07-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于功率半导体DPOLY工艺的立式炉工艺舟,所述工艺舟包括腔体,其中:所述腔体构造有用于将硅片放入所述腔体内部的安置口;所述腔体内构造有一层或多层安置台,每层安置台对应安置一片硅片;每层安置台包含一个或多个固定安装在所述腔体内壁的支撑构件,所述安置台配置为利用所述支撑构件支撑所述硅片以实现对所述硅片的水平定位安置;所述支撑构件配置为其在支撑所述硅片时上表面与所述硅片接触,其中,所述上表面构造为非水平面结构。本实用新型的工艺舟结构简单、硬件成本低;相较于现有技术,可以有效减少硅片与工艺舟的接触面积,从而有效降低硅片与工艺舟粘连情况的发生,从而降低的备件消耗费用。

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