公开(公告)号：CN207425822U

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201720905569.1

申请日：2017-07-25

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 彭新华 ,  江冰松 ,  尚可 ,  马亮 ,  廖才能

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/67

Abstract: 本实用新型公开了一种用于功率半导体DPOLY工艺的立式炉工艺舟，所述工艺舟包括腔体，其中：所述腔体构造有用于将硅片放入所述腔体内部的安置口；所述腔体内构造有一层或多层安置台，每层安置台对应安置一片硅片；每层安置台包含一个或多个固定安装在所述腔体内壁的支撑构件，所述安置台配置为利用所述支撑构件支撑所述硅片以实现对所述硅片的水平定位安置；所述支撑构件配置为其在支撑所述硅片时上表面与所述硅片接触，其中，所述上表面构造为非水平面结构。本实用新型的工艺舟结构简单、硬件成本低；相较于现有技术，可以有效减少硅片与工艺舟的接触面积，从而有效降低硅片与工艺舟粘连情况的发生，从而降低的备件消耗费用。

公开(公告)号：CN206992078U

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201720814660.2

申请日：2017-07-06

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 李广 ,  江冰松 ,  尚可 ,  白琛 ,  张文平

IPC: H01L21/687

Abstract: 本实用新型提供一种晶圆夹具，包括固定部件和与固定部件连接的支撑装置。支撑装置上设有用于支撑晶圆的支撑部件，并且支撑部件位于支撑装置上不与固定部件连接的一端。布置在支撑装置上不与固定部件连接的一端的支撑部件能够实现晶圆夹具与晶圆接触处远离晶圆背面的边缘粘胶区域，从而避免连续作业过程中晶圆与晶圆夹具相互粘连，进而避免了在后续晶圆取放过程中容易出现晶圆掉落或碎裂的情况。