公开(公告)号：CN114016025B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202111276400.1

申请日：2021-10-29

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 张浩亮 ,  方杰 ,  程崛 ,  曾雄 ,  贺新强

IPC分类号： C23C26/02

摘要： 本发明公开了一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。

公开(公告)号：CN116000532A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211566598.1

申请日：2022-12-07

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 严璠 ,  赵德良 ,  程崛 ,  赵锐 ,  方杰 ,  贺新强 ,  赵洪涛 ,  曾雄 ,  冯加云 ,  张浩亮

IPC分类号： B23K37/04

摘要： 本发明提供了一种半导体器件焊接工装，包括：外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，外框架在基板上限定出焊接区域，焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及定位件，其能够放置于相邻的两个衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于定位间隙的宽度，定位件能够使多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的衬板抵接于外框架。基于本发明的技术方案，外框架可以利用基板上原有的定位孔进行安装，而后定位件只需放置于相邻衬板之间，这样就可以结合外框架实现焊接区域内所有的衬板彼此之间的相对定位，整个工装与基板之间没有额外的固定连接结构并且相互可以直接拆卸，工装在焊接后可以直接拆卸下来，有效避免焊接后出现干涉的问题。

公开(公告)号：CN114016025A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111276400.1

申请日：2021-10-29

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 张浩亮 ,  方杰 ,  程崛 ,  曾雄 ,  贺新强

IPC分类号： C23C26/02

摘要： 本发明公开了一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。

公开(公告)号：CN113814597A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202111264841.X

申请日：2021-10-28

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 程崛 ,  贺新强 ,  方杰 ,  冯加云 ,  严璠 ,  夏烈银

IPC分类号： B23K31/02 ,  B05C5/02

摘要： 本申请提供了一种电子器件的焊接方法。该焊接方法包括以下步骤；将焊片固定在陶瓷衬板上方的覆铜层上形成支撑结构；涂覆胶使得胶在陶瓷衬板上形成胶固定结构，胶固定结构位于两个覆铜层之间；将主体与胶固定结构进行结合，使得安装部与支撑结构的焊片线接触；胶固定结构固化后，进行焊接作业。利用该电子器件的焊接方法，应用胶对电子器件进行预固定后再进行焊接，能够避免电子器件漂移出焊片，并避免电子器件的短路、虚焊、立碑等质量问题，从而避免陶瓷衬板的报废；同时，该方法由于无需使用固定工装，能够避免焊接效率的降低和焊接成本的增加。

公开(公告)号：CN116190300A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211601265.8

申请日：2022-12-13

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 赵锐 ,  赵德良 ,  程崛 ,  严幡 ,  袁志能 ,  赵凯 ,  方杰 ,  赵洪涛 ,  贺新强 ,  徐凝华

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供晶圆扩膜机构，包括支撑座、扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构，其中，扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构均设置在支撑座上，扩膜外环用于固定晶圆铁环，扩膜内环用于顶住晶圆薄膜，第一传动机构驱动扩膜外环上下移动，支撑座上设置有能够与扩膜外环底部形成接触的第一限位组件。本发明通过晶圆铁环将晶圆定位在扩膜外环中，保证晶圆不会自由旋转，然后，通过第一传动机构带动扩膜外环向下运动，实现晶圆扩膜，在扩膜外环向下运动到第一限位组件的限位形成后停止运动，通过第一限位组件保证扩膜外环下降之后保持水平，从而保证晶圆扩膜后芯片水平，取片时芯片不会崩边、破损或粘连。

公开(公告)号：CN115922192A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211504693.9

申请日：2022-11-28

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 冯加云 ,  方杰 ,  贺新强 ,  赵凯 ,  赵锐 ,  曾雄 ,  程崛 ,  袁志能

IPC分类号： B23K37/04 ,  B23K31/02

摘要： 本发明提供Pin针焊接工装及方法，其中该焊接工装包括隔板组件和定位部件，隔板组件分别与基板和定位部件以可拆卸的方式连接，隔板组件上设置有与衬板形成配合的第一衬板定位槽，定位部件上对应设置有与衬板形成配合的第二衬板定位槽，定位部件上还设置有与Pin针形成配合的定位孔。本发明涉及的Pin针焊接工装及方法，通过定位部件在焊接过程中对Pin针进行限位，衬板通过隔片组件限位固定布置在基板上，在保证实现Pin针快速组装的同时，保证了Pin针焊后的垂直度及位置度，适用于大批量生产，并且，通过在隔片组件和定位部件上对应设置多组衬板，可满足多个衬板同时焊接Pin针，提高了焊接生产效率可制造性。

公开(公告)号：CN115763270A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211505814.1

申请日：2022-11-28

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 冯加云 ,  贺新强 ,  方杰 ,  程崛 ,  夏烈银 ,  张浩亮 ,  曾雄

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H05K3/34

摘要： 本发明提供IGBT模块贴装焊接方法，包括如下步骤：S01、将用双面可烧结或焊接的芯片的背面与垫块相连接形成子单元半成品，S02、将子单元半成品分别与上衬板、下衬板及框架的连接。本发明的IGBT模块贴装焊接方法，有效地缩短了贴片封装工艺流程，在贴装焊接过程中，芯片整个面受到垫块压力作用，相比较将垫块焊接在芯片正面，芯片部分区域受到压力作用，且作用区域不对称，该方式焊层均匀性有明显提升，减少树树脂与芯片的接触面积，提高模块的可靠性，从而能够提升了模块贴片效率及合格率。

公开(公告)号：CN109524291B

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201710841002.7

申请日：2017-09-18

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 程崛 ,  冯加云 ,  冯会雨 ,  贺新强 ,  曾雄 ,  韩星尧

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/324

摘要： 本发明提出了一种用于功率电子单元的生产方法和工装，该生产方法包括：步骤一，将不同物料依次上下分层式设置在工装的物料槽内；步骤二，对装有不同物料的工装进行烧结以形成功率电子单元；步骤三，卸载工装内的功率电子单元，该生产方法能将物料分层式放入工装的物料槽内，一次便能完成双面烧结，能有效提高工作效率和生产成本，另外，由于通过一个工装便能完成，不需要其它工装，则所形成的功率电子单元质量稳定。