公开(公告)号：CN116190300A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211601265.8

申请日：2022-12-13

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 赵锐 ,  赵德良 ,  程崛 ,  严幡 ,  袁志能 ,  赵凯 ,  方杰 ,  赵洪涛 ,  贺新强 ,  徐凝华

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供晶圆扩膜机构，包括支撑座、扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构，其中，扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构均设置在支撑座上，扩膜外环用于固定晶圆铁环，扩膜内环用于顶住晶圆薄膜，第一传动机构驱动扩膜外环上下移动，支撑座上设置有能够与扩膜外环底部形成接触的第一限位组件。本发明通过晶圆铁环将晶圆定位在扩膜外环中，保证晶圆不会自由旋转，然后，通过第一传动机构带动扩膜外环向下运动，实现晶圆扩膜，在扩膜外环向下运动到第一限位组件的限位形成后停止运动，通过第一限位组件保证扩膜外环下降之后保持水平，从而保证晶圆扩膜后芯片水平，取片时芯片不会崩边、破损或粘连。