公开(公告)号：CN1639262A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805220.2

申请日：2003-01-15

Applicant: 株式会社PI技术研究所

Inventor： 金行洲 ,  石井裕之 ,  宫村雅隆 ,  板谷博 ,  堀绅一郎 ,  谷口昭仁

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  G03F7/037

CPC classification number: C08G73/1021 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1032 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0392

Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚聚酰亚胺组合物，其中，嵌段共聚聚酰亚胺是在内酯和碱的催化剂存在下，在包含从酮、醚、酯中选出的至少一种的溶剂中加热四羧酸二酐和二胺而得到的聚酰亚胺。本发明还提供含有光致酸生成剂的正型嵌段共聚型聚酰亚胺组合物、油墨、以及它们的制造方法。本发明的嵌段共聚聚酰亚胺在大气中也不会白化。

公开(公告)号：CN101437984A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200680054594.8

申请日：2006-05-17

Applicant: 株式会社PI技术研究所

Inventor： 永田英史 ,  石井裕之

IPC: C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  C23C18/16

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B2274/00 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/31 ,  C23C28/00 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明公开了耐热性和粘合性优异的可以形成微细布线的适于挠性印制线路板的金属复合膜及其制造方法。该金属复合膜为在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。该金属复合膜由于耐热性、粘合性优异，形成微细布线后粘合性也优异，适合用作具有微细电路的高密度挠性印制线路板。

公开(公告)号：CN1307260C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN03805220.2

申请日：2003-01-15

Applicant: 株式会社PI技术研究所

Inventor： 金行洲 ,  石井裕之 ,  宫村雅隆 ,  板谷博 ,  堀绅一郎 ,  谷口昭仁

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  G03F7/037

CPC classification number: C08G73/1021 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1032 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0392

Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚聚酰亚胺组合物，其中，嵌段共聚聚酰亚胺是在内酯和碱的催化剂存在下，在包含从酮、醚、酯中选出的至少一种的溶剂中加热四羧酸二酐和二胺而得到的聚酰亚胺。本发明还提供含有光致酸生成剂的正型嵌段共聚型聚酰亚胺组合物、油墨、以及它们的制造方法。本发明的嵌段共聚聚酰亚胺在大气中也不会白化。