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公开(公告)号：CN102264539A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152770.5
申请日：2009-12-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
Abstract: 一种树脂复合铜箔，其可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损害与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力。更详细而言，该树脂复合铜箔包括：铜箔以及聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂。
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公开(公告)号：CN102264539B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN200980152770.5
申请日：2009-12-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
Abstract: 一种树脂复合铜箔，其可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损害与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力。更详细而言，该树脂复合铜箔包括：铜箔以及聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101437984A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200680054594.8
申请日：2006-05-17
Applicant: 株式会社PI技术研究所
IPC: C25D5/56 , C25D7/00 , B32B15/088 , H05K1/03 , C23C18/16
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B2274/00 , B32B2457/08 , C23C18/1653 , C23C18/2066 , C23C18/31 , C23C28/00 , C25D7/00 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/181 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明公开了耐热性和粘合性优异的可以形成微细布线的适于挠性印制线路板的金属复合膜及其制造方法。该金属复合膜为在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。该金属复合膜由于耐热性、粘合性优异，形成微细布线后粘合性也优异，适合用作具有微细电路的高密度挠性印制线路板。
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公开(公告)号：CN102574365A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080042570.7
申请日：2010-06-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。
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公开(公告)号：CN101009973B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710008221.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
Abstract: 包含铜箔和含有嵌段共聚物聚酰亚胺和马来酰亚胺化合物的树脂层(该树脂层在铜箔的一个表面上形成)的树脂复合铜箔，其制造方法，使用树脂复合铜箔的覆铜层压板，使用覆铜层压板的印刷线路板制造方法，和通过上述方法获得的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102574365B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080042570.7
申请日：2010-06-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。
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公开(公告)号：CN101009973A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710008221.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
Abstract: 包含铜箔和含有嵌段共聚物聚酰亚胺和马来酰亚胺化合物的树脂层(该树脂层在铜箔的一个表面上形成)的树脂复合铜箔，其制造方法，使用树脂复合铜箔的覆铜层压板，使用覆铜层压板的印刷线路板制造方法，和通过上述方法获得的印刷线路板。
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