半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107068773B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201611159323.0

    申请日:2016-12-15

    Abstract: 本发明提供一种半导体特性和肖特基特性优异的半导体装置。该半导体装置至少具备:含有具有刚玉结构的结晶性氧化物半导体作为主成分的半导体层,以及上述半导体层上的肖特基电极,形成上述肖特基电极时,通过使上述肖特基电极含有元素周期表第4族~第9族的金属,能够在不损害半导体特性的情况下制造半导体特性和肖特基特性优异的半导体装置,并将所得半导体装置用于功率器件等。

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