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公开(公告)号：CN101103140A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200580005433.5
申请日：2005-02-17
Applicant: 株式会社荏原制作所 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: Y02E60/366
Abstract: 本发明提供适合于向利用固体氧化物电解质隔膜分隔成阳极侧和阴极侧的电解槽的阳极侧供给还原性气体，向阴极侧供给水蒸汽，通过对阳极及阴极供给电力，采用水蒸汽电解制备氢方法的电解槽的构成。本发明的一种方式涉及装置，其特征在于是具有利用固体氧化物电解质隔膜分隔成阳极侧和阴极侧的电解槽、向电解槽的阳极侧供给还原性气体的管路、向电解槽的阴极侧供给水蒸汽的管路的高温水蒸汽电解法的制备氢装置，作为阳极与阴极的材质，使用在还原性环境气氛中稳定的金属陶瓷。另外，本发明的另一方式涉及制备氢方法，其特征是在向利用固体氧化物电解质作为隔膜把电解槽分隔成阳极侧和阴极侧的高温水蒸汽电解装置的阴极侧供给水蒸汽，向阳极侧供给含烃气体通过与氧离子进行反应使电解电压降低的高温水蒸汽电解制备氢方法中，把从电解装置的阳极侧排出的排出气体混入到对电解装置的阳极侧所供给的含烃气体中。
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公开(公告)号：CN1732291B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200380107475.0
申请日：2003-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L24/12 , C25D3/60 , C25D5/505 , C25D21/14 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/11462 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01092 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种通过将调整了镀膜中的Ag浓度的Sn-Ag类焊锡合金镀膜进行回流得到的抑制空隙产生的无铅凸点及该凸点的形成方法。本发明的无铅凸点是通过电镀形成Ag含量比Sn-Ag的共晶形成浓度低的Sn-Ag类合金膜，并通过回流该合金镀膜得到的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101668970A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013166.X
申请日：2008-04-25
Applicant: 株式会社荏原制作所 , 日本皮拉工业株式会社
IPC: F16J15/34 , C04B35/565 , F16C33/24
CPC classification number: F16J15/3496 , C04B35/565 , C04B2235/3878 , C04B2235/3882 , C04B2235/762 , C04B2235/767 , C04B2235/786 , C04B2235/788 , F16C33/043 , F16C33/10
Abstract: 本发明涉及一种纯水用陶瓷滑动构件，其由SiC烧结体构成，且是在超纯水或纯水中使用的陶瓷滑动构件，其中，β-SiC在SiC烧结体中所占的比例为20％以上，且平均的晶体组织的长宽比为2以上。
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公开(公告)号：CN1922342A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005432.0
申请日：2005-02-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: Y02E60/366
Abstract: 在使用固体氧化物电解质膜，向阳极侧供给还原性气体，向阴极侧供给水蒸气，在阳极侧使氧离子与该还原性气体反应形成氧离子浓度梯度，使电解电压降低的高温水蒸气电解装置中，考察了电解槽内部的热平衡，找出了供给的还原性气体和水蒸气的最佳温度。本发明是通过向以固体氧化物电解质膜作为隔膜使用，将电解槽隔开为阳极侧和阴极侧的高温水蒸气电解装置的阴极侧供给水蒸气，向阳极侧供给还原性气体，在高温下进行水蒸气电解而制造氢的方法，其特征在于，供给电解槽的还原性气体和水蒸气的温度是200～500℃。
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公开(公告)号：CN1732291A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107475.0
申请日：2003-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L24/12 , C25D3/60 , C25D5/505 , C25D21/14 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/11462 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01092 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种通过将调整了镀膜中的Ag浓度的Sn－Ag类焊锡合金镀膜进行回流得到的抑制空隙产生的无铅凸点及该凸点的形成方法。本发明的无铅凸点是通过电镀形成Ag含量比Sn－Ag的共晶形成浓度低的Sn－Ag类合金膜，并通过回流该合金镀膜得到的。
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公开(公告)号：CN1369919A
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN02103590.3
申请日：2002-02-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L31/1804 , H01L21/3063 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 使半导体晶体衬底的一个正面与含有氟化物的电解液接触,将一个电极放置于该电解液中,在该电极和半导体晶体衬底之间通过电流,向该半导体晶体衬底施加光以生成数对空穴和电子。通过使空穴与离子在与该电解液接触的半导体晶体衬底的正面内结合来蚀刻半导体晶体衬底,从而在其上形成至少一个表面不规则性结构。
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公开(公告)号：CN1367538A
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN02102581.9
申请日：2002-01-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/3063 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 使半导体晶体衬底的一个正面与含有氟化物的电解液接触,将一个电极放置于该电解液中。在该电极和半导体晶体衬底之间产生电流,向该半导体晶体衬底的反面施加光,生成数对空穴和电子。通过使空穴和电解液中的离子结合来蚀刻半导体晶体衬底,从而在半导体晶体衬底中形成多个通孔。
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