公开(公告)号：CN101996982A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010258132.6

申请日：2010-08-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 粥川君治 ,  上村力也 ,  水谷真也

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/64 ,  H01L24/66 ,  H01L24/69 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种电子装置，包括位于第一基板(10)上的功率元件(30)和位于第二基板(20)上的电子器件(40)。所述第一和第二基板(10、20)被堆叠成功率元件(30)和电子器件(40)位于第一和第二基板(10、20)之间。第一线材(50)的第一端连接至功率元件(30)。第一线材(50)的第二端连接至第一基板(10)。第一线材(50)的中间部朝向第二基板(20)突出。第二线材(60)的第一端连接至功率元件(30)。所述线材(60)的第二端在第一导电构件(50)的中间部的顶部(51)上方延伸并连接至第二基板(20)。