公开(公告)号：CN108307584B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201810026451.0

申请日：2018-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山浦正志

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 一种元器件模块，能使强度得到提高。元器件模块(10)包括：具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11)；形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基部的与第一基部相对的第二相对面(11bL)和侧部(11c)的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面(11cM)中至少任一个的配线图案(12)；与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中至少一个接触的电子元器件(13cM)；形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装的封装部(14)。

公开(公告)号：CN104427782A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410418466.3

申请日：2014-08-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石井克实 ,  山浦正志

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206

Abstract: 本发明涉及电子装置。在利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点来进行倒装芯片安装的电子装置中，提高凸点与焊盘的连接性。电子装置包括：安装元器件、以及安装有安装元器件的被安装元器件，安装元器件在与被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于第1凸点的第2凸点，被安装元器件在与安装元器件相对的面上具备与第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与第2凸点焊料连接的第2焊盘，第2焊盘的面积与第2凸点的剖面面积之比要大于第1焊盘的面积与第1凸点的剖面面积之比。

公开(公告)号：CN108307584A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201810026451.0

申请日：2018-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山浦正志

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10522

Abstract: 一种元器件模块，能使强度得到提高。元器件模块(10)包括：具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11)；形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基部的与第一基部相对的第二相对面(11bL)和侧部(11c)的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面(11cM)中至少任一个的配线图案(12)；与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中至少一个接触的电子元器件(13cM)；形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装的封装部(14)。

公开(公告)号：CN104427782B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201410418466.3

申请日：2014-08-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石井克实 ,  山浦正志

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206

Abstract: 本发明涉及电子装置。在利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点来进行倒装芯片安装的电子装置中，提高凸点与焊盘的连接性。电子装置包括：安装元器件、以及安装有安装元器件的被安装元器件，安装元器件在与被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于第1凸点的第2凸点，被安装元器件在与安装元器件相对的面上具备与第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与第2凸点焊料连接的第2焊盘，第2焊盘的面积与第2凸点的剖面面积之比要大于第1焊盘的面积与第1凸点的剖面面积之比。

公开(公告)号：CN108231704B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201711326343.7

申请日：2017-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西明恒和 ,  铃木刚 ,  山浦正志

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种抑制剥离和动作不合格的半导体模块。半导体模块(2)具备：PCB基材部(16)、设置在PCB基材部(16)上的导体裸片焊盘(11b)、设置在导体裸片焊盘(11b)上的半导体裸片(12a)、将导体裸片焊盘(11b)与半导体裸片(12a)电连接的导电性裸片粘合剂(14a)、设置在PCB基材部(16)上的引线键合焊盘(18)、将引线键合焊盘(18)与半导体裸片(12a)电连接的引线(13)、以及将导体裸片焊盘(11b)、半导体裸片(12a)、导电性裸片粘合剂(14a)、引线键合焊盘(18)和引线(13)密封的密封树脂(17)。而且，俯视时，导体裸片焊盘(11b)的面积在5.0mm2以下。

公开(公告)号：CN108231704A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711326343.7

申请日：2017-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西明恒和 ,  铃木刚 ,  山浦正志

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/29 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/26 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/35121

Abstract: 本发明提供一种抑制剥离和动作不合格的半导体模块。半导体模块(2)具备：PCB基材部(16)、设置在PCB基材部(16)上的导体裸片焊盘(11b)、设置在导体裸片焊盘(11b)上的半导体裸片(12a)、将导体裸片焊盘(11b)与半导体裸片(12a)电连接的导电性裸片粘合剂(14a)、设置在PCB基材部(16)上的引线键合焊盘(18)、将引线键合焊盘(18)与半导体裸片(12a)电连接的引线(13)、以及将导体裸片焊盘(11b)、半导体裸片(12a)、导电性裸片粘合剂(14a)、引线键合焊盘(18)和引线(13)密封的密封树脂(17)。而且，俯视时，导体裸片焊盘(11b)的面积在5.0mm2以下。

公开(公告)号：CN207884978U

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201820047216.7

申请日：2018-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山浦正志

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 一种元器件模块，能使强度得到提高。元器件模块(10)包括：具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11)；形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基部的与第一基部相对的第二相对面(11bL)和侧部(11c)的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面(11cM)中至少任一个的配线图案(12)；与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中至少一个接触的电子元器件(13cM)；形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装的封装部(14)。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利