公开(公告)号：CN104427782B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201410418466.3

申请日：2014-08-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石井克实 ,  山浦正志

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206

Abstract: 本发明涉及电子装置。在利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点来进行倒装芯片安装的电子装置中，提高凸点与焊盘的连接性。电子装置包括：安装元器件、以及安装有安装元器件的被安装元器件，安装元器件在与被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于第1凸点的第2凸点，被安装元器件在与安装元器件相对的面上具备与第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与第2凸点焊料连接的第2焊盘，第2焊盘的面积与第2凸点的剖面面积之比要大于第1焊盘的面积与第1凸点的剖面面积之比。

公开(公告)号：CN104427782A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410418466.3

申请日：2014-08-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石井克实 ,  山浦正志

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206

Abstract: 本发明涉及电子装置。在利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点来进行倒装芯片安装的电子装置中，提高凸点与焊盘的连接性。电子装置包括：安装元器件、以及安装有安装元器件的被安装元器件，安装元器件在与被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于第1凸点的第2凸点，被安装元器件在与安装元器件相对的面上具备与第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与第2凸点焊料连接的第2焊盘，第2焊盘的面积与第2凸点的剖面面积之比要大于第1焊盘的面积与第1凸点的剖面面积之比。