公开(公告)号：CN108231704B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201711326343.7

申请日：2017-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西明恒和 ,  铃木刚 ,  山浦正志

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种抑制剥离和动作不合格的半导体模块。半导体模块(2)具备：PCB基材部(16)、设置在PCB基材部(16)上的导体裸片焊盘(11b)、设置在导体裸片焊盘(11b)上的半导体裸片(12a)、将导体裸片焊盘(11b)与半导体裸片(12a)电连接的导电性裸片粘合剂(14a)、设置在PCB基材部(16)上的引线键合焊盘(18)、将引线键合焊盘(18)与半导体裸片(12a)电连接的引线(13)、以及将导体裸片焊盘(11b)、半导体裸片(12a)、导电性裸片粘合剂(14a)、引线键合焊盘(18)和引线(13)密封的密封树脂(17)。而且，俯视时，导体裸片焊盘(11b)的面积在5.0mm2以下。

公开(公告)号：CN108231704A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711326343.7

申请日：2017-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西明恒和 ,  铃木刚 ,  山浦正志

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/29 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/26 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/35121

Abstract: 本发明提供一种抑制剥离和动作不合格的半导体模块。半导体模块(2)具备：PCB基材部(16)、设置在PCB基材部(16)上的导体裸片焊盘(11b)、设置在导体裸片焊盘(11b)上的半导体裸片(12a)、将导体裸片焊盘(11b)与半导体裸片(12a)电连接的导电性裸片粘合剂(14a)、设置在PCB基材部(16)上的引线键合焊盘(18)、将引线键合焊盘(18)与半导体裸片(12a)电连接的引线(13)、以及将导体裸片焊盘(11b)、半导体裸片(12a)、导电性裸片粘合剂(14a)、引线键合焊盘(18)和引线(13)密封的密封树脂(17)。而且，俯视时，导体裸片焊盘(11b)的面积在5.0mm2以下。