铜-锌合金电镀浴及使用其的镀敷方法

    公开(公告)号:CN101874128B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200880117760.3

    申请日:2008-11-26

    CPC classification number: C25D3/58 C25D3/38

    Abstract: 本发明提供一种生产率优异的铜-锌合金电镀浴,该铜-锌合金电镀浴不使用氰化物,即使在比以往高的电流密度下,也能够形成具有目标组成的均匀且有光泽的合金层。所述铜-锌合金电镀浴含有铜盐、锌盐、焦磷酸碱金属盐、以及选自氨基酸或其盐中的至少一种,其pH值为8.5~14。优选的是其pH值为10.5~11.8,此外,氨基酸或其盐的浓度优选为0.08mol/L~0.22mol/L,更优选为0.1mol/L~0.13mol/L。作为氨基酸或其盐,可优选使用组氨酸或其盐。

    铜-锌合金电镀浴及使用其的镀敷方法

    公开(公告)号:CN101874128A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN200880117760.3

    申请日:2008-11-26

    CPC classification number: C25D3/58 C25D3/38

    Abstract: 本发明提供一种生产率优异的铜-锌合金电镀浴,该铜-锌合金电镀浴不使用氰化物,即使在比以往高的电流密度下,也能够形成具有目标组成的均匀且有光泽的合金层。所述铜-锌合金电镀浴含有铜盐、锌盐、以及选自焦磷酸碱金属盐、氨基酸或其盐中的至少一种,其pH值为8.5~14。优选的是其pH值为10.5~11.8,此外,氨基酸或其盐的浓度优选为0.08mol/L~0.22mol/L,更优选为0.1mol/L~0.13mol/L。作为氨基酸或其盐,可优选使用组氨酸或其盐。

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