-
公开(公告)号：CN101371780A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810131120.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: A61B5/00
CPC classification number: A61B5/0059 , A61B5/1455 , A61B5/6814 , A61B2562/0233 , A61B2562/046
Abstract: 本发明提供一种光照射/光检测模块可靠地紧贴头皮并且不给被验者过度的压迫感的生物体光计测用头部安装式固定器。光照射模块(101)以及光检测模块(102)分别具有：接触器(23)，在前端具有与被验者的头皮(1)接触的接触部，使前端部露出而形成光导(21)；封装(2)，在下方安装有接触器。接触器通过弹性体(51)固定在封装的下部，封装通过弹性体(53)和粘弹性体(54)的串联结构固定在固定器(3)上设置的插入孔(31)的内部上壁上。
-
公开(公告)号：CN101371780B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200810131120.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: A61B5/00
CPC classification number: A61B5/0059 , A61B5/1455 , A61B5/6814 , A61B2562/0233 , A61B2562/046
Abstract: 本发明提供一种光照射/光检测模块可靠地紧贴头皮并且不给被验者过度的压迫感的生物体光计测用头部安装式固定器。光照射模块(101)以及光检测模块(102)分别具有：接触器(23)，在前端具有与被验者的头皮(1)接触的接触部，使前端部露出而形成光导(21)；封装(2)，在下方安装有接触器。接触器通过弹性体(51)固定在封装的下部，封装通过弹性体(53)和粘弹性体(54)的串联结构固定在固定器(3)上设置的插入孔(31)的内部上壁上。
-
公开(公告)号：CN101900859A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910251208.X
申请日：2009-12-02
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4644
Abstract: 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线，由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且，连接到传输装置的连接方式为连接器等，LSI的安装也是以往技术的方法，所以组装容易且能够实现高可靠性。即，通过本发明，能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于，将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上，使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合，在光元件的上层层积布线层(3)，使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接，在布线层(3)上安装并电连接LSI。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1916660A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610115747.7
申请日：2006-08-15
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01T1/2985 , A61B6/037 , G01T1/243 , G01T1/244 , G01T1/249
Abstract: 本发明提供一种能量分辨能力及时间精度优良的放射线半导体检测器、放射线检测模块及核医学诊断装置。半导体放射线检测器(21)具有将碲化镉的板状元件(211)和金属制的导电部件(22、23)利用导电性粘接剂(21A)粘接，并将碲化镉的板状元件(211)和导电部件(22、23)交替叠层的构造，其特征在于：导电性粘接剂(21A)的纵弹性模量是350MPa～1000MPa，且导电部件(22、23)由其线膨胀系数在5×10－6/℃～7×10－6/℃的范围的材料构成。
-
公开(公告)号：CN102472867B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201080030175.7
申请日：2010-06-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为：将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。
-
公开(公告)号：CN102472867A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030175.7
申请日：2010-06-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为：将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。
-
公开(公告)号：CN101168437A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710167574.8
申请日：2007-10-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B81C3/00
CPC classification number: G01P15/0802 , B81B2201/0271 , B81C1/00269 , G01P1/023 , G01P15/0897 , H03H9/105 , H03H9/1057 , H03H9/173 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/2462 , Y10T428/24826 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供便宜的MEMS功能元件，对于MEMS的功能元件的晶片级封装，可提高阳极接合的结合部的气密性。其具备功能元件、密封金属化膜、玻璃基板，其中，功能元件是采用加工法形成以Si为主体的基板，密封金属化膜是形成在该功能元件的外周，玻璃基板是利用阳极接合接合在该密封金属化膜上。在此密封金属化膜的表面部，在以Al为主成分的金属化膜上，形成以Sn、Ti中的至少一种为主成分的金属化膜或者它们的组合的金属化膜。
-
公开(公告)号：CN101900859B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN200910251208.X
申请日：2009-12-02
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4644
Abstract: 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线，由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且，连接到传输装置的连接方式为连接器等，LSI的安装也是以往技术的方法，所以组装容易且能够实现高可靠性。即，通过本发明，能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于，将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上，使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合，在光元件的上层层积布线层(3)，使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接，在布线层(3)上安装并电连接LSI。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.128 seconds)
