公开(公告)号：CN1151547C

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN98807215.7

申请日：1998-07-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡部隆好 ,  志仪英孝 ,  春日部进 ,  森照亨

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144

Abstract: 为了提供一种在与基板连接时不发生导通不良并能容易地进行高密度安装且能实现低成本的半导体装置、其安装结构体及其制造方法，本发明的特征在于：将角锥形状的凸起电极接合到配置在半导体芯片上的各焊区电极上而构成。

公开(公告)号：CN1264494A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN98807215.7

申请日：1998-07-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡部隆好 ,  志仪英孝 ,  春日部进 ,  森照亨

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144

Abstract: 为了提供一种在与基板连接时不发生导通不良并能容易地进行高密度安装且能实现低成本的半导体装置、其安装结构体及其制造方法,本发明的特征在于:将角锥形状的凸起电极接合到配置在半导体芯片上的各焊区电极上而构成。

公开(公告)号：CN1015582B

公开(公告)日：1992-02-19

申请号：CN89109771.6

申请日：1989-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 志仪英孝 ,  竹中隆次 ,  小林二三幸

IPC: H01L23/045 ,  H01L23/485 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011

Abstract: 一种基座，包括一个有外连端头的绝缘体基片和一个设置在绝缘体基片上，用以把在基片上安装的电路元件连接到外连端头的布线部分。布线部分含有许多绝缘膜层，一个电极层设置在最高绝缘层上，用于连接电路元件，以及将导体设置在各绝缘层上，为使电极层连到外连端头，可进一步将电路元件层设置在不是最高绝缘层的绝缘层上。电路元件层有由薄膜形成的电路元件。替换或添加电路元件层，进一步还可设置一布线层。