公开(公告)号：CN1039987A

公开(公告)日：1990-02-28

申请号：CN89106247.5

申请日：1989-07-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 原田正英 ,  佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次 ,  根津利忠 ,  白井贡 ,  佐佐木秀昭

IPC: B23K35/362 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15312 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种能够使焊接的可靠性得到改善的焊剂，以及一种用这种焊剂来焊接其零部件的电子电路器件。该焊剂的成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀，它的成分包含铅、锑、银和锡。

公开(公告)号：CN1005239B

公开(公告)日：1989-09-20

申请号：CN85101878

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中稔 ,  村田旻 ,  广田和夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次

IPC: H05K1/16 ,  H01C13/02

Abstract: 一种电路板，这种电路板的基片中具有许多圆形穿心导体，在基片上形成有一层电阻层，在电阻层上有一层导体层，该电体层上有许多与穿心导体大体上同轴的圆孔，与穿心导体上对准的位置上有呈圆形的电极部分，导体层上圆孔的半径大于圆形电极部分的半径，穿心导体和圆形电极部分构成电阻的第一电极，其余连续的导体层构成电阻的第二电极即公共电极。

公开(公告)号：CN85101878A

公开(公告)日：1987-01-17

申请号：CN85101878

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中稔 ,  村田旻 ,  广田和夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次

IPC: H05K3/30

Abstract: 在具有点阵排列的穿心导体的电路板的一个表面上很上电阻，在这些电阻的表面进一步做上电极，然后同心地去掉穿心导体上边的电极，从而形成大体上成盘状的电阻。

公开(公告)号：CN1018249B

公开(公告)日：1992-09-16

申请号：CN89106247.5

申请日：1989-07-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 原田正英 ,  佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次 ,  根津利忠 ,  白井贡 ,  佐佐木秀昭

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15312 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种焊接电子电路器件的焊剂。该焊剂包含0.01至2.0重量%的铅，2.0至8.0重量%的银，其余的含量为锡。该焊剂可在225-250℃使用，其成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀。

公开(公告)号：CN1015582B

公开(公告)日：1992-02-19

申请号：CN89109771.6

申请日：1989-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 志仪英孝 ,  竹中隆次 ,  小林二三幸

IPC: H01L23/045 ,  H01L23/485 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011

Abstract: 一种基座，包括一个有外连端头的绝缘体基片和一个设置在绝缘体基片上，用以把在基片上安装的电路元件连接到外连端头的布线部分。布线部分含有许多绝缘膜层，一个电极层设置在最高绝缘层上，用于连接电路元件，以及将导体设置在各绝缘层上，为使电极层连到外连端头，可进一步将电路元件层设置在不是最高绝缘层的绝缘层上。电路元件层有由薄膜形成的电路元件。替换或添加电路元件层，进一步还可设置一布线层。

公开(公告)号：CN1043407A

公开(公告)日：1990-06-27

申请号：CN89109771.6

申请日：1989-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 志仪英考 ,  竹中隆次 ,  小林二三幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011

Abstract: 一种基座，包括一个有处连端头的绝缘体基片和一个设置在绝缘体基片上，用以把在基片上安装的电路元件连接到外连端头的布线部分。布线部分含有许多绝缘膜层，一个电极层设置在最高绝缘层上，用于连接电路元件，以及将导体设置在各绝缘层上，为使电极层连到外连端头。可进一步将电路元件层设置在不是最高绝缘层的绝缘层上。电路元件层有由薄膜形成的电路元件。替换或添加电路元件层，进一步还可设置一布线层。