晶片位置示教方法及示教夹具装置

    公开(公告)号:CN101223010A

    公开(公告)日:2008-07-16

    申请号:CN200680025657.7

    申请日:2006-06-29

    CPC classification number: H01L21/67742 G05B2219/50125 H01L21/681

    Abstract: 本发明提供一种即使在处理装置的横宽狭窄的情况下,也不会产生干涉地高精度自动地示教晶片位置的方法及其外部示教夹具。本发明的晶片搬运装置的晶片位置示教方法,在收纳容器与处理装置之间或处理装置相互之间进行半导体晶片搬运的机器人上,在收纳容器或处理装置的设置半导体晶片的位置设置示教夹具(16),通过以设置于机器人晶片把持部的传感器检测出示教夹具,向机器人示教半导体晶片的位置,在以传感器传感检测示教夹具(16)之前,将设置于处理装置的前面外壁的外部示教夹具(17)用传感器通过传感检测进行传感检测从而粗略地推断示教夹具的位置,基于该推断位置利用传感器接近示教夹具,进行传感检测求出半导体晶片的位置。

    晶片位置教示方法和教示用夹具

    公开(公告)号:CN100431806C

    公开(公告)日:2008-11-12

    申请号:CN02817554.9

    申请日:2002-09-06

    CPC classification number: H01L21/67259 H01L21/681 H01L21/68707 Y10T29/41

    Abstract: 本发明的目的是提供一种不依靠作业者的视觉就能高精度自动教示半导体晶片位置的方法,以及一种供该方法使用的教示用夹具。为此,本发明使用设置在机器人的晶片夹持部5的前端的第1个第1透过式传感器(6)来检测教示用夹具(11)。并且,教示用夹具(11)由具有与半导体晶片相同外径的大圆板部(12)和与大圆板部(12)共用中心轴的小圆板部(13)构成。并且,在晶片夹持部(5)上装有第2透过式传感器(18)以检测教示用夹具(21)。并且,把第2透过式传感器(18)装载在传感器用夹具(15)上,并使该第2透过式传感器与晶片夹持部(5)之间拆装自如。

    校准方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100548589C

    公开(公告)日:2009-10-14

    申请号:CN200480030304.7

    申请日:2004-10-13

    CPC classification number: H01L21/67259 H01L21/67739 H01L21/681

    Abstract: 本发明提供一种求出传感器光轴相对于机器人手部的偏移并进行校准的方法,以及提供一种求出机器人手部相对于机器人手臂的偏移并进行校准的方法。其通过可旋转地安装在机器人手臂前端的机器人手部搬运半导体晶片的机器人,在前述机器人手部上设置光学传感器,通过前述机器人手部将示教半导体晶片的收纳或载置位置的示教夹具放置在规定位置,以前述机器人手臂伸缩量不同的2种以上的姿势,用前述光学传感器重复检测前述示教夹具,从而计算出示教夹具位置的推断值,通过求得作为前述示教位置与前述推断值的差值的、相对于前述传感器光轴的垂直方向的偏移ΔR和旋转方向的偏移Δθ,校准前述光学传感器的光轴。

    校准方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1867430A

    公开(公告)日:2006-11-22

    申请号:CN200480030304.7

    申请日:2004-10-13

    CPC classification number: H01L21/67259 H01L21/67739 H01L21/681

    Abstract: 本发明提供一种求出传感器光轴相对于机器人手部的偏移并进行校准的方法,以及提供一种求出机器人手部相对于机器人手臂的偏移并进行校准的方法。其通过设置在机器人(1)手部(5)的传感器(6)检测出放置在收纳容器或搬运装置中半导体晶片装载位置上的示教夹具(11),并为向前述机器人(1)示教前述半导体晶片位置而校准前述传感器(6)光轴(10)的校准方法,其特征在于:通过机器人(1)将示教夹具(11)放置在规定位置,通过传感器(6)检测出示教夹具(11)并推断示教夹具(11)的位置,求得放置示教夹具(11)的示教位置与前述推断值之间的差值。

    晶片位置教示方法和教示用夹具

    公开(公告)号:CN1553844A

    公开(公告)日:2004-12-08

    申请号:CN02817554.9

    申请日:2002-09-06

    CPC classification number: H01L21/67259 H01L21/681 H01L21/68707 Y10T29/41

    Abstract: 本发明的目的是提供一种不依靠作业者的视觉就能高精度自动教示半导体晶片位置的方法,以及一种供该方法使用的教示用夹具。为此,本发明使用设置在机器人的晶片夹持部5的前端的第1个第1透过式传感器(6)来检测教示用夹具(11)。并且,教示用夹具(11)由具有与半导体晶片相同外径的大圆板部(12)和与大圆板部(12)共用中心轴的小圆板部(13)构成。并且,在晶片夹持部(5)上装有第2透过式传感器(18)以检测教示用夹具(21)。并且,把第2透过式传感器(18)装载在传感器用夹具(15)上,并使该第2透过式传感器与晶片夹持部(5)之间拆装自如。

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