公开(公告)号：CN100431806C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN02817554.9

申请日：2002-09-06

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 足立胜 ,  川边满德 ,  繁定贤

IPC: B25J9/22

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明的目的是提供一种不依靠作业者的视觉就能高精度自动教示半导体晶片位置的方法，以及一种供该方法使用的教示用夹具。为此，本发明使用设置在机器人的晶片夹持部5的前端的第1个第1透过式传感器(6)来检测教示用夹具(11)。并且，教示用夹具(11)由具有与半导体晶片相同外径的大圆板部(12)和与大圆板部(12)共用中心轴的小圆板部(13)构成。并且，在晶片夹持部(5)上装有第2透过式传感器(18)以检测教示用夹具(21)。并且，把第2透过式传感器(18)装载在传感器用夹具(15)上，并使该第2透过式传感器与晶片夹持部(5)之间拆装自如。

公开(公告)号：CN1553844A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN02817554.9

申请日：2002-09-06

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 足立胜 ,  川边满德 ,  繁定贤

IPC: B25J9/22

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明的目的是提供一种不依靠作业者的视觉就能高精度自动教示半导体晶片位置的方法，以及一种供该方法使用的教示用夹具。为此，本发明使用设置在机器人的晶片夹持部5的前端的第1个第1透过式传感器(6)来检测教示用夹具(11)。并且，教示用夹具(11)由具有与半导体晶片相同外径的大圆板部(12)和与大圆板部(12)共用中心轴的小圆板部(13)构成。并且，在晶片夹持部(5)上装有第2透过式传感器(18)以检测教示用夹具(21)。并且，把第2透过式传感器(18)装载在传感器用夹具(15)上，并使该第2透过式传感器与晶片夹持部(5)之间拆装自如。