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公开(公告)号：CN109716448B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201780056759.3
申请日：2017-09-04
Applicant: 株式会社则武
IPC: H01B1/22 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/26 , B22F9/30 , C09D167/00 , C09D175/06 , H01B1/00 , H05K1/09
Abstract: 提供：能在耐热性低的树脂基板上以低温且密合性良好地形成比以往更低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)粘结剂包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，玻璃化转变点均为60℃以上且90℃以下。另外，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。
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公开(公告)号：CN109716448A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056759.3
申请日：2017-09-04
Applicant: 株式会社则武
IPC: H01B1/22 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/26 , B22F9/30 , C09D167/00 , C09D175/06 , H01B1/00 , H05K1/09
CPC classification number: B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/26 , B22F9/30 , C09D167/00 , C09D175/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K1/09
Abstract: 提供：能在耐热性低的树脂基板上以低温且密合性良好地形成比以往更低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)粘结剂包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，玻璃化转变点均为60℃以上且90℃以下。另外，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。
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公开(公告)号：CN106028637A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610192419.0
申请日：2016-03-30
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。
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公开(公告)号：CN105609162B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201510796215.3
申请日：2015-11-18
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 提供用于形成导电性进一步优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂的加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的。上述固化剂为通过加热能够与上述环氧树脂反应而生成羟基的化合物。上述催化剂为使上述羧酸或其盐与上述羟基的酯化反应进行的催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104751941B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201410829725.1
申请日：2014-12-25
Applicant: 株式会社则武
IPC: H01B1/22
CPC classification number: C09D5/24 , C09D163/00
Abstract: 本发明提供用于形成电传导性优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。所述加热固化型导电性糊剂包含导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂。上述导电性粉末在作为核的金属粉末的表面附着了脂肪族多元羧酸。上述环氧树脂包含2官能以上的多官能环氧树脂和1官能环氧树脂，上述多官能环氧树脂与上述1官能环氧树脂的质量比率为90：10～20：80。
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公开(公告)号：CN106024098B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201610190730.1
申请日：2016-03-30
Applicant: 株式会社则武
IPC: H01B1/22 , C09D11/03 , C09D11/102
Abstract: 本发明提供可以形成与挠性基板的粘接性、耐久性、以及导电性优异的电极的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有(A)导电性粉末、(B)热固性树脂和(C)固化剂。上述(B)热固性树脂含有(B1)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、(B2)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂、和(B3)具有一个环氧基的单官能环氧树脂。
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公开(公告)号：CN106024098A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610190730.1
申请日：2016-03-30
Applicant: 株式会社则武
IPC: H01B1/22 , C09D11/03 , C09D11/102
Abstract: 本发明提供可以形成与挠性基板的粘接性、耐久性、以及导电性优异的电极的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有(A)导电性粉末、(B)热固性树脂和(C)固化剂。上述(B)热固性树脂含有(B1)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、(B2)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂、和(B3)具有一个环氧基的单官能环氧树脂。
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公开(公告)号：CN106024097A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610190728.4
申请日：2016-03-30
Applicant: 株式会社则武
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 一种激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。本发明提供激光加工性优异的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂的激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末的基于激光衍射·光散射法得到的平均粒径为0.5～3μm、平均长径比为1.0～1.5。在将上述导电性粉末设为100质量份时，上述热固性树脂的含有比例为35质量份以下。
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公开(公告)号：CN105609162A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510796215.3
申请日：2015-11-18
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 提供用于形成导电性进一步优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂的加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的。上述固化剂为通过加热能够与上述环氧树脂反应而生成羟基的化合物。上述催化剂为使上述羧酸或其盐与上述羟基的酯化反应进行的催化剂。
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