公开(公告)号：CN103578603B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201310303290.2

申请日：2013-07-18

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 小池智久 ,  仙田慎嗣 ,  土斐崎政幸 ,  石丸刚士 ,  中山和尊

IPC: H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01L31/022425 ,  C03C8/14 ,  C03C8/18 ,  H01B1/22 ,  H01L31/068 ,  Y02E10/547

Abstract: 本发明提供能够形成粘接强度高、接触电阻低的银（Ag）电极的膏状组合物，并提供具备使用该膏状组合物形成的电极的、转换效率高、可靠性优异的太阳能电池。Ag电极形成用膏状组合物含有银粉末、玻璃成分和有机介质，玻璃成分含有在玻璃料的表面载持有碲化合物的碲载持玻璃料。该Ag电极形成用膏状组合物能够利用以下的制造方法制造，该制造方法包括：将玻璃料与Te原料化合物混合，在设玻璃料的熔点为Tm℃时，以（Tm‑35）℃～（Tm+20）℃的温度范围进行烧制，由此准备在玻璃料的表面载持有碲化合物的碲载持玻璃料的工序；和使用碲载持玻璃料作为玻璃成分的至少一部分，使该玻璃成分和银粉末分散在有机介质中的工序。

公开(公告)号：CN109716448B

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201780056759.3

申请日：2017-09-04

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 中山和尊 ,  马场达也 ,  隅田佐保子

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/26 ,  B22F9/30 ,  C09D167/00 ,  C09D175/06 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09

Abstract: 提供：能在耐热性低的树脂基板上以低温且密合性良好地形成比以往更低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)粘结剂包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，玻璃化转变点均为60℃以上且90℃以下。另外，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。

公开(公告)号：CN106057292A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610204778.3

申请日：2016-04-05

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 酒井章宏 ,  中山和尊 ,  沼口穰

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供能够在300(℃)以下的低温下烧成，与以往相比导电性和对于聚酰亚胺基板的密合性优异的具备银导电膜的带有导电膜的基板、其制造方法和用于该基板的导电性糊。导电性糊作为银粉末，使用了以相对于银粉末的质量比计为2.3(％)以下的范围附着了包含松香、脂肪酸或胺类的涂布剂的附着涂布剂的银粉末，因此即使在300(℃)以下的低温下实施烧成处理，银粉末的烧结也充分进行，所以可得到高导电性和对于聚酰亚胺基板的高密合性。因此，带有导电膜的基板中，银导电膜和聚酰亚胺基板的构成成分以银导电膜的厚度尺寸以下的范围相互侵入另一方，由此形成的凹凸面成为它们的界面，因此随着接触面积的增大，导电性和密合性提高。

公开(公告)号：CN103578603A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310303290.2

申请日：2013-07-18

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 小池智久 ,  仙田慎嗣 ,  土斐崎政幸 ,  石丸刚士 ,  中山和尊

IPC: H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01L31/022425 ,  C03C8/14 ,  C03C8/18 ,  H01B1/22 ,  H01L31/068 ,  Y02E10/547

Abstract: 本发明提供能够形成粘接强度高、接触电阻低的银（Ag）电极的膏状组合物，并提供具备使用该膏状组合物形成的电极的、转换效率高、可靠性优异的太阳能电池。Ag电极形成用膏状组合物含有银粉末、玻璃成分和有机介质，玻璃成分含有在玻璃料的表面载持有碲化合物的碲载持玻璃料。该Ag电极形成用膏状组合物能够利用以下的制造方法制造，该制造方法包括：将玻璃料与Te原料化合物混合，在设玻璃料的熔点为Tm℃时，以（Tm-35）℃～（Tm+20）℃的温度范围进行烧制，由此准备在玻璃料的表面载持有碲化合物的碲载持玻璃料的工序；和使用碲载持玻璃料作为玻璃成分的至少一部分，使该玻璃成分和银粉末分散在有机介质中的工序。

公开(公告)号：CN109716448A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780056759.3

申请日：2017-09-04

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 中山和尊 ,  马场达也 ,  隅田佐保子

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/26 ,  B22F9/30 ,  C09D167/00 ,  C09D175/06 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/26 ,  B22F9/30 ,  C09D167/00 ,  C09D175/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

Abstract: 提供：能在耐热性低的树脂基板上以低温且密合性良好地形成比以往更低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)粘结剂包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，玻璃化转变点均为60℃以上且90℃以下。另外，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。

公开(公告)号：CN109690698A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780056367.7

申请日：2017-09-04

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 中山和尊 ,  酒井章宏 ,  隅田佐保子

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B5/14 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

Abstract: 提供：能在耐热性低的柔性的基板上形成粘接性良好的导电膜的柔性基板用银糊。柔性基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)作为粘结剂的热塑性聚酯树脂；和，(C)使前述热塑性聚酯树脂溶解的溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)热塑性聚酯树脂的玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下，相对于银粉末100质量份以5质量份以上且8质量份以下的比例包含。(C)的沸点为180℃以上且250℃以下，且在分子结构中包含苯基。