公开(公告)号：CN111565872A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880085464.3

申请日：2018-12-26

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 菊川结希子 ,  隅田佐保子

IPC: B22F9/30 ,  B22F1/00

Abstract: 根据本发明，提供一种银纳米微粒的制造方法，其包含如下工序：混合工序，将热分解性的银化合物、与碳数为5以下的胺化合物、与包含LogPOW为2.0～4.0的有机溶剂的溶剂在上述银化合物与上述胺化合物不发生化学反应的温度下进行混合；第1加热工序，将上述混合工序中得到的混合液加热至比上述银化合物的分解温度还低的第1温度；第2加热工序，将包含上述银纳米微粒的核的上述混合液加热至上述银化合物的分解温度以上即第2温度。

公开(公告)号：CN109716448B

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201780056759.3

申请日：2017-09-04

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 中山和尊 ,  马场达也 ,  隅田佐保子

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/26 ,  B22F9/30 ,  C09D167/00 ,  C09D175/06 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09

Abstract: 提供：能在耐热性低的树脂基板上以低温且密合性良好地形成比以往更低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)粘结剂包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，玻璃化转变点均为60℃以上且90℃以下。另外，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。

公开(公告)号：CN109716448A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780056759.3

申请日：2017-09-04

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 中山和尊 ,  马场达也 ,  隅田佐保子

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/26 ,  B22F9/30 ,  C09D167/00 ,  C09D175/06 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/26 ,  B22F9/30 ,  C09D167/00 ,  C09D175/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

Abstract: 提供：能在耐热性低的树脂基板上以低温且密合性良好地形成比以往更低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)粘结剂包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，玻璃化转变点均为60℃以上且90℃以下。另外，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。

公开(公告)号：CN109690698A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780056367.7

申请日：2017-09-04

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 中山和尊 ,  酒井章宏 ,  隅田佐保子

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B5/14 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

Abstract: 提供：能在耐热性低的柔性的基板上形成粘接性良好的导电膜的柔性基板用银糊。柔性基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)作为粘结剂的热塑性聚酯树脂；和，(C)使前述热塑性聚酯树脂溶解的溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)热塑性聚酯树脂的玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下，相对于银粉末100质量份以5质量份以上且8质量份以下的比例包含。(C)的沸点为180℃以上且250℃以下，且在分子结构中包含苯基。