公开(公告)号：CN106057292A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610204778.3

申请日：2016-04-05

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 酒井章宏 ,  中山和尊 ,  沼口穰

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供能够在300(℃)以下的低温下烧成，与以往相比导电性和对于聚酰亚胺基板的密合性优异的具备银导电膜的带有导电膜的基板、其制造方法和用于该基板的导电性糊。导电性糊作为银粉末，使用了以相对于银粉末的质量比计为2.3(％)以下的范围附着了包含松香、脂肪酸或胺类的涂布剂的附着涂布剂的银粉末，因此即使在300(℃)以下的低温下实施烧成处理，银粉末的烧结也充分进行，所以可得到高导电性和对于聚酰亚胺基板的高密合性。因此，带有导电膜的基板中，银导电膜和聚酰亚胺基板的构成成分以银导电膜的厚度尺寸以下的范围相互侵入另一方，由此形成的凹凸面成为它们的界面，因此随着接触面积的增大，导电性和密合性提高。

公开(公告)号：CN114766058A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202080084571.1

申请日：2020-11-09

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 杉山高启 ,  沼口穰

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  B22F1/10

Abstract: 根据本发明，提供一种低温成型用导电性组合物，其为用于在130℃以下的低温下成型为导电膜的低温成型用导电性组合物，其包含：导电性粉末(A)、树脂粘结剂(B)、成膜剂(C)和溶剂(D)。上述导电性粉末(A)的至少一部分在表面附着有羧酸系的表面处理剂。上述成膜剂(C)是在25℃下不溶于上述溶剂(D)中、且成型为上述导电膜时可溶于上述溶剂(D)中的化合物。