公开(公告)号：CN106028637A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610192419.0

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H05K1/09 ,  C08L63/00 ,  C08L33/14 ,  C08K7/18 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。

公开(公告)号：CN106941018B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201610899165.6

申请日：2016-10-14

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  铃木夕子

IPC: H01B1/22

Abstract: 一种加热固化型导电性糊剂。提供激光加工性优异且可以形成导电性高的电极的导电性糊剂。通过本发明提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂。上述导电性粉末含有聚集度相互不同的非聚集导电性粉末和聚集导电性粉末，上述聚集度以基于电子显微镜观察的个数基准的平均粒径(SEM‑D50)与基于激光衍射散射式粒度分布测定法的体积基准的平均粒径(L‑D50)之比(L‑D50/SEM‑D50)表示。上述非聚集导电性粉末的上述聚集度为1.5以下，上述聚集导电性粉末的上述聚集度超过1.5且为3以下，上述聚集导电性粉末的上述L‑D50不超过上述非聚集导电性粉末的上述L‑D50。

公开(公告)号：CN106024097B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201610190728.4

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 垣添浩人 ,  深谷周平 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H01B1/22

Abstract: 一种激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。本发明提供激光加工性优异的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂的激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末的基于激光衍射·光散射法得到的平均粒径为0.5～3μm、平均长径比为1.0～1.5。在将上述导电性粉末设为100质量份时，上述热固性树脂的含有比例为35质量份以下。

公开(公告)号：CN105609162B

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201510796215.3

申请日：2015-11-18

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 马场达也 ,  深谷周平 ,  垣添浩人

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/20

Abstract: 提供用于形成导电性进一步优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂的加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的。上述固化剂为通过加热能够与上述环氧树脂反应而生成羟基的化合物。上述催化剂为使上述羧酸或其盐与上述羟基的酯化反应进行的催化剂。

公开(公告)号：CN104751941B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201410829725.1

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  阪本树 ,  马场达也

IPC: H01B1/22

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D163/00

Abstract: 本发明提供用于形成电传导性优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。所述加热固化型导电性糊剂包含导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂。上述导电性粉末在作为核的金属粉末的表面附着了脂肪族多元羧酸。上述环氧树脂包含2官能以上的多官能环氧树脂和1官能环氧树脂，上述多官能环氧树脂与上述1官能环氧树脂的质量比率为90：10～20：80。

公开(公告)号：CN106028637B

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201610192419.0

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H05K1/09 ,  C08L63/00 ,  C08L33/14 ,  C08K7/18 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。

公开(公告)号：CN105719724B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201510971361.5

申请日：2015-12-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  吉野泰 ,  杉浦照定

IPC: H01B1/22

Abstract: 提供作业性、操作性优异并且可以形成导电性高的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂的加热固化型导电性糊剂。上述环氧树脂为含有双官能以上的多官能环氧树脂和单官能环氧树脂的混合物。上述多官能环氧树脂与上述单官能环氧树脂的质量比率为7:93～45:55。上述导电性粉末设为100质量份时，上述环氧树脂和上述固化剂的总计为20～40质量份。

公开(公告)号：CN105719724A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510971361.5

申请日：2015-12-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  吉野泰 ,  杉浦照定

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22

Abstract: 提供作业性、操作性优异并且可以形成导电性高的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂的加热固化型导电性糊剂。上述环氧树脂为含有双官能以上的多官能环氧树脂和单官能环氧树脂的混合物。上述多官能环氧树脂与上述单官能环氧树脂的质量比率为7:93～45:55。上述导电性粉末设为100质量份时，上述环氧树脂和上述固化剂的总计为20～40质量份。

公开(公告)号：CN104751941A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410829725.1

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  阪本树 ,  马场达也

IPC: H01B1/22

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D163/00

Abstract: 本发明提供用于形成电传导性优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。所述加热固化型导电性糊剂包含导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂。上述导电性粉末在作为核的金属粉末的表面附着了脂肪族多元羧酸。上述环氧树脂包含2官能以上的多官能环氧树脂和1官能环氧树脂，上述多官能环氧树脂与上述1官能环氧树脂的质量比率为90：10～20：80。

公开(公告)号：CN114822912A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210100869.8

申请日：2022-01-27

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  杉山高启

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 导电性糊剂和导电膜的制造方法。[课题]提供：能形成导电性优异的导电膜的导电性糊剂。[解决方案]此处公开的导电性糊剂包含：导电性粉末、粘结剂树脂、有机溶剂和氧化抑制剂。作为上述导电性粉末，包含在表面附着有表面处理剂的导电性颗粒。作为上述粘结剂树脂，包含酚醛树脂。上述氧化抑制剂以选自由甲酸、乙酸和丙酸组成的组中的1种或2种以上的羧酸为主体而构成。在整体中至少包含0.05重量％的上述氧化抑制剂。