公开(公告)号：CN106024097B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201610190728.4

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 垣添浩人 ,  深谷周平 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H01B1/22

Abstract: 一种激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。本发明提供激光加工性优异的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂的激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末的基于激光衍射·光散射法得到的平均粒径为0.5～3μm、平均长径比为1.0～1.5。在将上述导电性粉末设为100质量份时，上述热固性树脂的含有比例为35质量份以下。

公开(公告)号：CN106028637A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610192419.0

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H05K1/09 ,  C08L63/00 ,  C08L33/14 ,  C08K7/18 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。

公开(公告)号：CN106028637B

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201610192419.0

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H05K1/09 ,  C08L63/00 ,  C08L33/14 ,  C08K7/18 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。

公开(公告)号：CN105719724B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201510971361.5

申请日：2015-12-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  吉野泰 ,  杉浦照定

IPC: H01B1/22

Abstract: 提供作业性、操作性优异并且可以形成导电性高的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂的加热固化型导电性糊剂。上述环氧树脂为含有双官能以上的多官能环氧树脂和单官能环氧树脂的混合物。上述多官能环氧树脂与上述单官能环氧树脂的质量比率为7:93～45:55。上述导电性粉末设为100质量份时，上述环氧树脂和上述固化剂的总计为20～40质量份。

公开(公告)号：CN105719724A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510971361.5

申请日：2015-12-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  吉野泰 ,  杉浦照定

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22

Abstract: 提供作业性、操作性优异并且可以形成导电性高的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂的加热固化型导电性糊剂。上述环氧树脂为含有双官能以上的多官能环氧树脂和单官能环氧树脂的混合物。上述多官能环氧树脂与上述单官能环氧树脂的质量比率为7:93～45:55。上述导电性粉末设为100质量份时，上述环氧树脂和上述固化剂的总计为20～40质量份。

公开(公告)号：CN106024098B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610190730.1

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H01B1/22 ,  C09D11/03 ,  C09D11/102

Abstract: 本发明提供可以形成与挠性基板的粘接性、耐久性、以及导电性优异的电极的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有(A)导电性粉末、(B)热固性树脂和(C)固化剂。上述(B)热固性树脂含有(B1)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、(B2)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂、和(B3)具有一个环氧基的单官能环氧树脂。

公开(公告)号：CN106024098A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610190730.1

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H01B1/22 ,  C09D11/03 ,  C09D11/102

Abstract: 本发明提供可以形成与挠性基板的粘接性、耐久性、以及导电性优异的电极的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有(A)导电性粉末、(B)热固性树脂和(C)固化剂。上述(B)热固性树脂含有(B1)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、(B2)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂、和(B3)具有一个环氧基的单官能环氧树脂。

公开(公告)号：CN106024097A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610190728.4

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 垣添浩人 ,  深谷周平 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22

Abstract: 一种激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。本发明提供激光加工性优异的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂的激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末的基于激光衍射·光散射法得到的平均粒径为0.5～3μm、平均长径比为1.0～1.5。在将上述导电性粉末设为100质量份时，上述热固性树脂的含有比例为35质量份以下。