公开(公告)号：CN105088168A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510264523.1

申请日：2015-05-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松田拓也 ,  寺田贵洋 ,  新村忠 ,  松叶博 ,  小林浩秋 ,  守屋展行

IPC: C23C14/50 ,  C23C16/458

CPC classification number: H01L21/67103 ,  C23C16/455 ,  C23C16/458 ,  C23C16/4584 ,  C23C16/46 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67326 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

Abstract: 根据一个实施例，一种晶片保持装置包括热接收部分，加热部分和接触部分。热接收部分接收来自热源的热。加热部分使用由热接收部分接收的热加热晶片。接触部分与晶片的外边缘接触。传热抑制部分至少设置用于接触部分，或者在热接收部分和接触部分之间，或者在加热部分和接触部分之间。